- 没有政府支持，英特尔和三星能在晶圆代工竞赛中存活吗？
- 关键字：
美国大选 芯片制造
- 11月5日消息，日前，格力电器董事长兼总裁董明珠与新东方董事长俞敏洪在格力总部直播，参观格力工厂时，俞敏洪谈到了格力造芯片。俞敏洪表示，当初你（董明珠）宣布要造芯片的时候，我还说不可能吧，现在已经开始用了。董明珠说道：“我想做就一定要做，原因并不是好胜，是因为必须要解决卡脖子的问题，我们所有的空调做的这样，如果你没有芯片，这空调做不了。”董明珠还表示，格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的，因为假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。值得一提的是，在今年8月举行的第十八届中国品牌节
- 关键字：
格力 董明珠 芯片制造
- 6月25日消息，自从上周短暂成为全球市值最高的公司以来，英伟达在接连三个交易日均出现下跌，目前较峰值已累计下跌13%，市值蒸发超4300亿美元。周一，这家芯片制造商的股价暴跌6.7%，报收于每股118.11美元，这是今年单日第二大跌幅。英伟达的下跌也带动了芯片制造商和其他依赖人工智能热潮的科技公司股价下滑。与英伟达人工智能芯片相关的服务器销售商Super Micro Computer股价下跌8.7%，而同行市场的竞争者戴尔下跌了5.2%。芯片设计商Arm的股价下跌了5.8%，而半导体巨头高通和博通的股价分
- 关键字：
英伟达 芯片制造 人工智能 芯片设计 Arm
- 据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有所提升，同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为，这将有助于公司赢
- 关键字：
三星 芯片制造 AI芯片 代工
- 5月24日消息，芯片制造商英伟达再次迎来了一个季度的飞跃性增长，使其联合创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的财富激增，帮助他成功超越了美国超富家族——沃尔顿家族（The Waltons）的每一位成员。美国当地时间周四，黄仁勋的净资产激增至913亿美元，这使他在彭博亿万富翁指数中上升了三位，成为全球第17位最富有的人。他的大部分财富集中在英伟达的股票上，得益于一份乐观的销售预测，这份预测进一步巩固了英伟达作为人工智能相关支出最大受益者的地位，英伟达的股票因此上涨了9.3%。黄仁勋的财富现已
- 关键字：
英伟达 黄仁勋 芯片制造
- 5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。高塔半导体表示，公司本季度利润和收入超出预期，尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。展望第二季，高塔半导体预计第二季营收可达3.5亿美元，上下浮动5%，季增率超过7%，高于分析师预期的3.348亿美元。
- 关键字：
晶圆代工 芯片制造 高塔半导体
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。晶合集成表示，在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。研发投入方面，晶合集成今年一季度研发投入合计达2.98亿元，同比增长19.19%。
- 关键字：
芯片制造 合肥晶合 晶圆制造
- 台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用，与长期竞争对手英特尔展开较量，争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者，周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电，在制造世界上最快计
- 关键字：
台积电，英特尔，芯片制造
- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。据官方介绍，“John Palmour碳化硅制造中心”总投资50亿美元，获得了来自公共部门和私营机构的支持，将助力从硅向碳化硅的产业转型，提升对于能源转型至关重要的材料的供应。该中心占地445英亩，一期建设预计将于2024年底竣工，该中心将制造200mm碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的
- 关键字：
芯片制造 功率半导体 碳化硅
- 据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标。据悉，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。资料显示，上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为射频、功率和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的
- 关键字：
晶圆代工 芯片制造 半导体硅片
- 5 月份发布的英国国家半导体战略因缺乏雄心或勇气而受到批评。该计划预计政府支出为 10 亿英镑（12 亿美元）。鉴于美国、欧盟、日本、印度和其他国家政府向该行业提供了数百亿美元的补贴，这让一些观察家质疑英国对芯片行业的立场。然而，英国利用其比较优势，选择了一条与其他国家截然不同的道路。许多其他政府通过大力补贴国内芯片制造厂来升级产业政策。他们希望减少对中国台湾和其他东亚热点地区芯片进口的依赖。然而他们的方法依赖于一系列需要仔细检验的关键假设。首先是假设国内芯片工厂的建设足以解决国家安全问题。但除了前端制造
- 关键字：
芯片制造
- 近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将有助于俄罗斯在微电子领域技术领域获得主动权。该设备综合体包括用于无掩模纳米光刻和等离子体化学蚀刻的设备，其中一种工具的成本为500万卢布（约36.7万元人民币），另一种工具的成本未知。开发人员介绍，传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如
- 关键字：
俄罗斯 光刻机 芯片制造
- 随着芯片成本的上升，「前馈」和反馈变得至关重要，但这一切都需要时间。
- 关键字：
芯片制造
- 快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。专利提到，
- 关键字：
华为 芯片制造 封装工艺
芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
必威娱乐平台
杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
