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2025年手机芯片，可能不会采用2nm技术
手机与无线通信
2025-01-13
富士康扩大印度iPhone产能受阻：召回大陆工人、设备被扣！
手机与无线通信
2025-01-13
余承东全员信：2025年鸿蒙生态要压强投入 10万个应用是未来一年关键目标
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2025-01-13
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块
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2025-01-10
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
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2025-01-10
高频、薄型，且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板
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2025-01-10
村田新品 | 配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块
手机与无线通信
2025-01-10
IW610来啦！全新三频无线连接解决方案，专为智能家居和工业物联网而优化！
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2025-01-10
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP助力恒玄科技全新组合产品
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2025-01-09
Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
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2025-01-09
CINNO 报告 2024 国内手机面板采购量：小米 1.71 亿片同比增 21.7%、OPPO 1.44 亿片同比增 3.5%
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2025-01-09
古尔曼：苹果计划于 4 月前推出全新 iPhone SE 4 和 iPad 11
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2025-01-08
使用IO-Link收发器管理数据链路如何简化微控制器选择
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2025-01-07
HDMI 2.2官宣
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2025-01-07
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2025-01-07
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