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最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥（BAT）激光器，这种激光器比现在行业内的标准 CO2 激光器将 EUV 光源提高约 10 倍。这一进步，可能为新一代「超越 EUV」的光刻系统......
随着从 HBM 到 3D 封装中的集成 RF、电源和 MEMS 等所有产品的需求不断增长，晶圆厂工具正在针对 TSV 工艺进行微调。......
近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？FOPLP 日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在......
智能手机、PC 的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造商）、EMS（El......
引领芯片制造进入模块化新时代。......
2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方......
12 月 13 日消息，市场调研机构 IDC 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%......
受苹果手机销售不如预期及国际情势不确定性影响，市场观望情绪浓厚，PCB产业第四季成长动能有限，不过台湾电路板协会（TPCA）认为，今年PCB台商海内外总产值将突破新台币8千亿关卡，以年增5％的表现，来到8,083亿，主要......
央视旗下微信公众号「玉渊谭天」5日报导分析，美国拜登政府当地时间2日出炉新的对中国半导体出口管制措施。涉及136家中国实体和4家海外子公司，管制对象主要针对先进人工智能芯片制造设备企业。同时，另一趋势值得注意的是：今年1......
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二......
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