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应用材料.芯片设备
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应用材料公司:敦煌智慧 科技先行
国际视野
应用材料
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2024-05-27
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境?
EDA/PCB
制造软件系统
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应用材料
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2023-09-21
市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
EDA/PCB
晶圆代工
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2023-09-18
异质整合突破 应用材料火力支持IC封装
EDA/PCB
异质整合
应用材料
IC封装
CoWoS
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2023-07-18
三星耗资约1.6万亿建半导体聚落,吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资
国际视野
三星
半导体聚落
应用材料
ASML
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2023-05-30
近300亿元,国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心
EDA/PCB
半导体设备
芯片研发中心
应用材料
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2023-05-23
应材Q2营收获利 优于预期
EDA/PCB
应用材料
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2023-05-21
应用材料公司发布2022财年第四季度及全年财务报告
EDA/PCB
应用材料
2022财年第四季度
财务报告
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2022-11-18
应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告
EDA/PCB
应用材料
财务报告
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2022-08-19
应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况
EDA/PCB
应用材料
可持续发展
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2022-07-05
应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
EDA/PCB
应用材料
摩尔定律
微缩挑战
芯片布线
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2022-06-27
应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D环绕闸极晶体管技术
EDA/PCB
应用材料
EUV
2D微缩
3D环绕闸极
晶体管
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2022-04-26
专栏
芯片设备巨头,中国区销售将激增
浏览:88
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旺材芯片
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2023-04-25
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