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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究-HRP晶圆级先进封装技术芯片

资料介绍
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出HRP晶圆级先进封装技术芯片，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。
标签：HRP晶圆级先进封装技术芯片，华芯邦科技
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