作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”），在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果，并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展，罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度，展现自身全链路赋能净零智造的领先实力，诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会数智创新与落地场景并行，满足多行业低碳转
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近日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪指出，随着国家“双碳”目标的推进与落实，加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求，
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6月4日，英特尔宣布以110亿美元的价格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圆厂49%股权，以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金，预计交易本月完成。英特尔则继续持有剩下51%的股份，从而保留Fab 34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权。根据协议条款，英特尔将购买该晶圆厂的最低产量，用于自己销售或代表客户销售。公开资料显示，位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，为
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6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。根据英特尔的声明，通过此次交易，英特尔将出售Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股份，而保留51%的股份，保持对工厂的控股权。Fab 34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，对采用Intel 4和Intel 3制程的晶圆提供支持，迄今为止，英特尔已在该
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6月6日消息，荷兰光刻机制造商ASML今年将向台积电交付其最新款光刻机。据公司发言人莫尼克·莫尔斯（Monique Mols）透露，首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）在近期的分析师电话会议中表示，包括台积电和英特尔在内的ASML两大客户都将在今年年底前拿到高数值孔径极紫外线（high-NA EUV）光刻机。英特尔已经下单购买了这款最新的光刻机，并于去年12月底将第一台机器运至其位于俄勒冈州的工厂。目前尚不清楚台积电何时会收到这些设备。台积电代表表示，公司一直与供应商保持密切合作，但拒绝对此事
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6月4日消息，全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时，该公司还透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司（AMD）的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特
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一年一度的 COMPUTEX 2024 台北国际电脑展于6月4日拉开帷幕，今年的大会以“AI 串联，共创未来”为主题。英伟达、AMD等将展示其最新的AI PC产品和技术，无疑就是一场盛大的展前盛宴，特别是在今年被定义为 AI PC 元年的特殊背景下，每一项新发布和创新成果的展示，都可以视为 PC 迈向新时代所积攒的“跬步”。2024台北电脑展将于6月4日正式开幕，众多AI相关新品英伟达英伟达 CEO 黄仁勋在台北 ComputeX 2024 大会上展示了英伟达在加速计算和生成式AI领域的最新成果，还描绘了
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COMPUTEX 2024注定会成为最繁忙的发布时间点，在NVIDIA、AMD已经在积极筹备新品发布的同时，英特尔也率先发布了Lunar Lake产品预告，距离基于Meteor Lake的AI PC发布仅仅不到7个月的时间。按照计划在今年第四季度，英特尔将正式发布适用于移动端的Lunar Lake和适用于移动、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上，英特尔将进一步公布Lunar Lake细节，从而强化轻薄型笔记本市场，与高通Snapdragon X以及苹果M4展开正面竞争。在Luna
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据外媒报道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta 和 Microsoft 八大科技巨头宣布发起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作组，意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展。UALink开发的开放行业标准将为人工智能服务器提供更好的性能和效率。据悉，UALink 旨在为 AI 加速器创建一个开放标准，以更有效地进行通信。1.0 版规范将支持在可靠、可扩展、低延迟网络中的 AI 计算舱内连接多达 1,024 个加速器。该规范
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据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外，该组织成员还包括AMD、惠普企业（HPE）、博通和思科等，英伟达和Arm尚未参加。UALink推广组正在提出一项新的行业标准，以连接日益增多的服务器中的AI加速器芯片。广义上
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5月30日消息，微软日前宣布发布了全新的DirectSR预览版，旨在为DirectX 12游戏统一支持NVIDIA的DLSS、AMD的FSR以及英特尔的XeSS等三家主流超分辨率技术。这一创新举措极大地简化了游戏开发者，在多种GPU硬件上实现超级分辨率技术的工作流程。DirectSR的设计初衷是标准超分辨率技术支持，通过单一代码路径，无缝集成DLSS、FSR和XeSS。这项技术通过微软的Agility SDK 1.714.0预览版发布，内置了对FSR 2.2的支持，并且通过英特尔和NVIDIA的最新驱动程
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近日，位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC （Global Trade Center）科技体验中心（以下简称“科技体验中心”）正式开幕。科技体验中心由英特尔中国与金隅环贸合作打造，提供了一站式的展示、体验和交流平台。中心占地面积1500平方米，全面展示了英特尔推动计算创新的历史以及在中国的发展历程。同时，中心还通过一个个模拟实际场景的应用，呈现英特尔推动千行百业数字化、绿色化的实践，加速科技应用落地的成果，以及英特尔携手近百家合作伙伴推出的丰富的解决方案。来自东城区政府、金隅集团、英特尔的嘉宾，以及
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英特尔今年股价已经重挫将近36%，价格在30美元左右徘徊，引起PTT网友热烈讨论「英特尔怎么了」好奇背后原因，许多人提到，除了自家制程技术突破速度牛步之外，产品价格不断上涨，且竞争对手急起直追，3大原因让英特尔的竞争力下滑，甚至有人担心会成为Nokia的翻版。该名网友在PTT论坛上提到，以前买计算机CPU都是用英特尔的，现在应该也还是主流，主机版记得英特尔独霸，后来出了超威（AMD）直追。原Po看了超威与英特尔的股价相当纳闷，直说，「现在不知道发生什么事？超威160左右，英特尔只有30？？」原Po好奇现在
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无处不在的AI， 已经遍及云端、边缘，和客户端。首先，云端能够提供最强大的AI算力，它同时提供训练和推理的能力，成为AI世界的智慧中枢。其次，边缘能够提供高效的，超低时延的AI能力，解决了AI在千行百业的最后一公里问题。而客户端的AI能力也在不断提升，最终将解决个人AI的数据隐私和个性化问题。可见，AI非常适合云边端三级架构，按照用户场景进行针对性部署。英特尔为云边端都提供了强大的AI解决方案。 在云端AI方面，企业通常投入很大，希望更多用户能够同时使用，以摊销成本，为数据中心增强AI。针对云端
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AI PC 英特尔
IT之家 5 月 27 日消息，X 平台消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英伟达有望于明年推出的首款 AI PC 处理器将采用英特尔“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回应另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文时发表这一看法的：@XpeaGPU 认为英伟达的 WoA SoC 将搭载 Arm Coretex-X5 架构 CPU 内核、英伟达 Blackwell 架构 GPU，封装下一代 LPDDR6 内存，并基于台积电 N3P 制程。
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英特尔.碳中和介绍
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