据科友半导体官微消息,12月10日,“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。会上,以黑龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为,科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺,建立了碳化硅衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致同意项目通过阶段验收评审。据了解,8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目是2021年哈尔滨市科技专项计划项目,由哈尔滨科友半导体承担,旨在推动8英寸碳化硅装备国
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半导体材料目前已经发展至第三代,从传统Si(硅)功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管),到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体。在这条赛道上,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同,第三代半导体市场则焕发着别样生机。近日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称“国创中心”)在北京召开第一届理事会第一次会议,标志着国创中心正式迈入实际运行阶段。国创中心由科技部批复同意建设,旨在瞄准国家战略需求,统筹
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现阶段,在整个半导体产业链中,针对供应优化衬底材料方面的角色来说,主要技术用于加工晶体管随之产品直接进入到工业及终端市场......
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GaN 功率管的发展微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮镓 ( GaN ) 为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN 材料,由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,与刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代
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第三代半导体材料介绍
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