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片状多层陶瓷电容器 文章 进入片状多层陶瓷电容器技术社区

村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下简称“本产品”),并于9月开始量产。(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸标准值:0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)。(3) 与普通多层陶瓷电容器不同,该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
  • 关键字: 村田  片状多层陶瓷电容器  MLCC  
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片状多层陶瓷电容器介绍

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