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芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

• 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本
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