1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
在电子制造领域，随着技术的不断进步，各种先进的工艺层出不穷。其中，盲埋孔技术和MSAP（改进型半加成工艺）工艺都是近年来备受关注的热点。然而，这两者之间是否存在直接的等同关系呢？本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔和MSAP工艺进行探讨，以期为读者厘清概念，明确二者之间的联系与区别。一、盲埋孔技术盲埋孔是指在多层印制电路板（PCB）中，通过特殊的加工方法在内层走线与表层走线之间进行连接的一种过孔技术。它包括盲孔和埋孔两种类型，盲孔连接内层走线和表层走线，而埋孔则只连接内层之间的走线。盲埋孔技术的应用
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PCB 电路设计
关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的
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PCB 电路设计 DFM
在这里插入代码片一、OLED显示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小单元，他是一个有8个像素点组成的小竖棍，像素点的顺序从上向下依次是第0位到第7位，是不是很像学习单片机入门的时候学习的8位LED，没错，小竖棍上的8个像素点，同样也是位0时熄灭，为1时点亮，给他不同的数值，就可以点亮相应的像素点，知道了这一点，就可以更进一步的了解屏幕的结构了如果我把被赋予不同数值的小竖棍，一条一条并列起来，就得到了一个简单的图案，给小竖棍赋予不同的数值，就会排列出截然不同的图案再回到12964屏幕，由128
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单片机 OLED PCB
1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法，也就是我们在入门时写的，下面是一个使用C语言编写的线性架构示例：#include <reg51.h> // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数，用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架构
网友甲提问：电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办？对于还未量产的产品，如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔，那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会
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电路板 PCB
一，正则表达式1，正则表达式由一堆特殊符号和字母构成----元字符一些具有特殊含义的符号：？ . * + ^ $ （） {}作用1）对文本中内容进行过滤2）对文件中的内容进行过滤正则表达式的种类：基础正则表达式扩展正则表达式通常结合三个命令来使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：对文件中的内容进行过滤格式： grep 选项 匹配内容 文件选项：-v：取反-o：仅仅显出所匹配的内容-E：使用扩展-i：忽略大小写例：从 a.txt&nb
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Linux 代码 PCB
传统的PCB制造商通常使用基于规则的机器视觉算法进行缺陷检测，而由于PCB上大约有2-3个电气元件对比度低，无法从3D摄像头捕获的数据中准确识别，每个PCB在自动目视检查后仍需要技术高超的检查员进行复检。结果发现，AOI筛选的漏判率达70-80%。客户目标我们的客户是一家知名的PCB制造商，在中国和日本拥有三个大型制造中心，该客户计划利用AI技术提高其双列直插式封装（DIP）和SMT生产线的成品率。项目挑战为提高成品率，客户决定采用深度学习CNN，取代现有的基于规则的 AOI方法。平均而言，AI计划从原型
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PCB 机器视觉 缺陷检测
在电子设备制造领域，印制电路板（PCB）是不可或缺的关键组件，而PCBA则是PCB组装后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT贴片加工等。对于电子设备厂家的采购人员来说，了解PCB及PCBA的生产成本和报价明细至关重要，这不仅关系到产品的成本控制，还直接影响到企业的盈利能力。一、PCB生产成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同类型的板材，如FR4、CEM-1、铝基板等，价格差异显著。板材的成本会受到市场供需关系、原材料价格波动以及生产工艺复杂度等多重因素的影响。加工成本
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PCB 电路设计
在电子设备制造行业中，印刷电路板（PCB）是核心组件之一，其质量和性能直接关系到产品的整体表现。而沉金工艺，作为PCB制造过程中的一项重要技术，对于提升PCB的多项性能起着至关重要的作用。以下是对PCB沉金工艺作用的详细分析：一、提升焊接性能沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层。这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接
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PCB 电路设计
串行化/去串行化电路，统称为SerDes，为数字通信系统提供了重要的好处，尤其是当需要高数据速率时。在我工程生涯的早期，我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有8个（或16个，或32个…）数据位的简单性和效率，使用一两个控制信号进行握手，而不需要复杂的同步方案。然而，不久之后，主流的数字通信协议——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就变得很明显了，我还注意到，用于专业应用的高级协议有利于串行传输。尽管微控制器和中央处理器（CPU）的内部存储、检索和处理操作需要并行数据，这意味着串行
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SerDes，并行，串行，PCB
本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。使用理想模型进行仿真ADI LTC1871 开关稳压器是一款异步升压型转换器，其输出端采用了一个外部 MOSFET 和肖特基二极管，它的 SPICE 模型可用于构建一个输入电压为 1(V)、输出电压为 12(V) 和负载电流为 24(A) 的升压转换器，如下图 (图1) 所示。接下来开始运行仿真以观察每个终端的波形。LTC1871 开关稳压器仿真结果仿真结果如下图 (
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ADI PCB
我们经常讨论PCB中损耗大小的问题。有的工程师就会问，哪些因为会影响损耗的大小呢？其实，最常见的答案通常会说PCB材料的损耗因子、PCB传输线的长度、铜箔粗糙度，其实答案肯定远不至于此。下面我们分别就相应参数做一些实验给大家介绍下PCB板中哪些因素对传输线损耗有影响。首先看看介质损耗因子Df对损耗的影响，以Df为变量，分析Df的变化对损耗的影响，下图是分析的原理图：仿真对比结果如下，显然，随着PCB介质损耗因子的变大，损耗越来越大：长度也是损耗的主要因素之一，把传输线长度设定为Len变量，分析Len的变化
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PCB 损耗 仿真
高频电路PCB的设计是一个复杂的过程，涉及的因素很多，都可能直接关系到高频电路的工作性能。高频电路设计师一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。因此，设计者需要在实际的工作中不断研究和探索，不断积累经验，并结合新的设计技巧才能设计出性能优良的高频电路PCB。本文搜集整理了高频电路设计的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽
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高频电路 PCB 电路设计
电容模型电容并联高频特性电感模型电感特性镜象面概念高频交流电流环路过孔 (VIA) 的例子PCB板层分割降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形降压式电源排版差的例子电路等效图PCB Trace - Via 电感估算焊盘(PAD)和旁路电容的放置降压式电源排版的例子降压式电源排版的例子
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PCB 电路设计
印刷电路板（pcb）介绍
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