自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自 2023 年 Q4 以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机 AP 与周边 PMIC，以及苹果 iPhone 15 系列出货旺季带动 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。在经历 Q4 的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看，今年 Q1 晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。晶圆代工市场，开始复苏AI
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晶圆代工
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智能型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。这与台积电管理层对非AI需求恢复速度缓慢的观察相呼应。因此，台积电将2024年逻辑半导体产业的预期增长从超过10%修正为10%。 2024年第一季全球晶圆代
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5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。2022年2月份，联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，总投资金额为50亿
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近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体聚落。木村敬表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产
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5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。高塔半导体表示，公司本季度利润和收入超出预期，尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。展望第二季，高塔半导体预计第二季营收可达3.5亿美元，上下浮动5%，季增率超过7%，高于分析师预期的3.348亿美元。
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IT之家 5 月 10 日消息，中芯国际昨日发布财报，2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元（IT之家备注：当前约 126.35 亿元人民币），去年同期 14.62 亿美元，同比增长 19.7%，环比增长 4.3%。IT之家查询发现，这是中芯国际季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，根据这两家发布的财报，其一季度营收分别为 17.1 亿美元和 15.49 亿美元，均低于中芯国际。这也意味着，中芯国际暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。台积电 2024 年一季度营收 5926.44
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近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA
EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领先竞争对手根据台积电表示，A16先进制程将结合超级电轨（Super PowerRail）与纳米片晶体管，2026年量产。超级电轨将供电网络移到晶圆背面，晶圆正面释出更多讯号网络空间，提升逻辑密度和效能，
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IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5 到 N4，光学微缩密度改进了 4%，而且我们会继续增强晶体管性能。我们现在为 4nm 技术阵容引入 N4C 工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和 SRAM 等原始 IP 设计，以进一步
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花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
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TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU
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昨日（3月28日），晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际营收63.2亿美元预计今年销售收入呈中个位数增长中芯国际公告显示，公司2023年全年收入由2022年的72.73亿美元减少13.1%至2023年的63.22亿美元，归属于上市公司股东的净利润由2022年的18.18亿美元减少50.4%至2023年的9.03亿美元，毛利率由2022年的38%减少至2023年的19.3%。年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。图片来源：中芯国际公告截图值得一提的是，中芯国际2023年每季度收入呈现递增趋势。其中，20
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IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
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据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标。据悉，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。资料显示，上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为射频、功率和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的
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