- 中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件
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Qorvo 5G mMIMO PA模块
- 1 5G芯片的挑战5G 开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施，如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统，以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。开放的网络架构和持续深度的虚拟化，对于网络安全又提出了更高的要求。在射频前端方面，5G 对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，这些都是前所未有的挑战。恩智浦半导体 高级客户经理 樊枫2 恩智浦的解决方案从天线到处理器，恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5
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202106 5G O-RAN mMIMO
- 1 Open RAN增长快，潜力巨大据ABI Research预测，5G Open RAN（开放无线接入网）市场发展风头正劲。从2026—2027 年，网络厂商开支将达到 100 亿美元，并将在2030年以300亿美元的金额超越传统RAN。“Open RAN市场目前规模不大，还比较小，但是发展速度非常快。” 赛灵思有线与无线事业部高级业务总监Gilles Garcia告诉电子产品世界的记者，2021年会有很多的实验和早期的部署，例如日本部署了一个非常完整的Ope
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202106 Open RAN mMIMO
- 近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即将开始备货Analog Devices, Inc.的ADRF5545A射频前端模块。该模块是一款双通道集成式射频 (RF) 接收器前端模块，专为工作频率范围为2.4 GHz至4.2 GHz的时分双工 (TDD) 以及大规模多输入和多输出 (mMIMO) 应用所设计。作为授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子
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TDD mMIMO
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