- Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
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Tensilica 华为 DPU
- Tensilica日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。
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Tensilica IVP DPU
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核，这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%(参见新闻稿)。
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Tensilica DPU DSP
- 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica DPU
- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。
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Tensilica DPU
- Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核，用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核，运行速度提高20%，芯片面积减少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择，因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能，每个周期内，利用160位的向量寄存器对8组独立
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Tensilica DSP SoC DPU
- Tensilica与Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX实时操作系统(RTOS)现已应用于Tensilica最新的第三代钻石系列标准数据处理器(DPU)内核。可登陆Tensilica公司网站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免费下载演示程序。针对小面积高实时性设计的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的钻石系列标准处理器在深嵌入控
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Tensilica DPU 操作系统
- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
- 引言
液位遥测系统是油轮和化学品船的核心部分[1]，直接关系到船舶在海上航行的安全性和可靠性。目前国内该行业还处于低技术的恶性竞争，要改变这种状况，只有通过提升技术水平才能实现。本系统就是在此背景下进行研究设计的。
该系统是以ARM9为内核，在WinCE操作系统平台下，以CAN通信为基础，CANopen协议为规范，综合应用EVC编程、CAN通信、数据库、多线程等技术设计的一个智能液位遥测系统。
ARM9的工作频率最高为200 MHz，微处理器内置彩色图像处理电路，因此可以直接外接TF
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ARM9 WinCE 液位遥测系统 CAN CANopen DPU
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