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ces 2024 文章 进入ces 2024技术社区

罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards 2024大奖

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。GTI在世界移动通信大会期间举办了颁奖典礼,旨在表彰各个细分市场在5G开发方面的行业成就。GTI大奖由TD-LTE 全球发展倡议组织(GTI) 颁发,该组织由全球领先的运营商组成,旨在成功推动 TD-LTE 和5G NR网络和服务的商业化。移动技术创新突破奖的颁发依据是这些技术如何满足 GTI 运营商的需求,以及它们的创新
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  RedCap  GTI Awards 2024  

村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2024年3 月 14-17 日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE)。村田将重点展示其负离子发生器/臭氧发生器、PicoleafTM柔性压电传感器等多款传感器、电池及连接器等创新产品的技术实力,展会现场还将带来多款成熟的创新产品和完整解决方案,可应用于多领域智能生活的终端设备,赋能智能家电行业绿色可持续发展。 随着物联网、AI等关键技术的应用和消费者生活品质的提升,推动传统家电向新一代智能家电升级。同时,从消费端来看
  • 关键字: 村田  AWE 2024  智能家电  

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

  • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示产品创新,今天宣布发布几款新型MOSFET,以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围,可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封装,体积缩小60%,以及改进了电磁兼容性(EMC)的40  V NextPowerS3 MOSFETPoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96
  • 关键字: Nexperia  APEC 2024  拓宽分立式FET  MOSFET  

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片:容量最高 1TB,为电池留出空间

  • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示,推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品,并基于其 232 层
  • 关键字: 美光  MWC 2024  存储  手机  

MWC 2024:英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新,加速实现AI无处不在

  • 2024年2月26日,巴塞罗那,西班牙——在2024年世界移动通信大会上,英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务,涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代,保持竞争力至关重要,英特尔致力于为客户、合作伙伴及庞大的生态系统提供产品和解决方案,帮助他们把握AI和内置自动化的新机遇,从而降低总体拥有成本、提高运营效率,并开拓全新的创新服务。在今天的发布中,英特尔致力于推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化,以把握住由AI无处不在所带来的
  • 关键字: MWC 2024  英特尔  企业智能化  AI  

EPC将在APEC 2024展示最前沿的电力电子解决方案

  • 用展览会(APEC 2024)上重点展示基于EPC氮化镓器件的电源转换解决方案。APEC展览会将于2024年2月25日至29日在美国加利福尼亚州长滩举行,业界专家和领袖将汇聚于此,共同探讨电力电子领域的最新技术进展。在APEC展會上,EPC将展示其業界最全面的全系列产品和先进功率转换方案,其在效率、可靠性和性能方面,让DCDC轉換器、电机驅動和再生能源等應用实现無可比拟的优势。欢迎大家莅临参观EPC位于展位号#1045的展台:●   安排会议:向我们的氮化镓专家学习如何优化您的功率系统
  • 关键字: EPC  APEC 2024  电力电子解决方案  

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

  • 对于通信服务提供商( CSP )而言,5G 无线接入网( RAN )领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益,包括能够轻松构建、定制和管理网络,从而满足不同需求。与传统 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此,包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来,将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会,展示包括“
  • 关键字: AMD  电信合作伙伴生态系统  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

村田参展MWC 2024

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。 【主要参展内容】生命体征检测解决方案向到访展位的人员演示如何利用雷达模块和Cellular LPWA模块检测脉搏和呼吸等生命体征。这些生命体征是体现人生命迹象的指针。到访人员可以在平板电脑或智能手机上轻松地确认生命体征结果。l  雷达模块是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度

  • 聚积科技以「聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度」为题,在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。图1 聚积科技展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片聚积科技MBI5762以及之后所推出的新产品,如MBI5756,在视觉效果上有长足的进步,包含:1.第二代超视觉运算技术(Hyper Vision Calculation II)具备两种功能,细腻地提升人眼及摄影镜头下的显示屏画质。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰画面刷新率,明
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从 CES 2024,看今年消费电子风向

  • 转眼到了 2024 年 1 月份,拉斯维加斯的消费电子展(CES)拉开了帷幕。CES 的全称是 International Consumer Electronics Show(国际消费类电子产品展览会),距离首届大会已经有了 57 年历史。据官方数据显示,截至 1 月 2 日,本次展会参展人数将会达到 130000 人以上,预计有 1000+的初创公司以及 4000+的参展商。CES 一直号称消费电子「春晚」,其参展的技术和产品几乎预告了接下来一年的科技行业风向。本文就来看一看,CES 2024 透露出哪
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Kodak Alaris 荣获 Keypoint Intelligence 颁发的 BLI 2024 年度精选奖

  • 2024 年 1 月 17 日,纽约罗彻斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 扫描仪 "买家实验室 (BLI) 2024 年度精选奖(Pick Award)"。BLI 精选奖经过严格测试,并被 Keypoint Intelligence 经验丰富的分析师和实验室技术人员认为是各类别中最佳产品。S3120 Max扫描仪于2022年5月推出,它具有先进的生产级功能,同时还具有桌面设备的易用性和简单设置。这款扫描仪采用完美页面
  • 关键字: Kodak Alaris  Keypoint Intelligence  BLI 2024  

美芝、威灵携一站式全场景暖通制冷解决方案闪耀AHR Expo 2024

  • 【美国,芝加哥】当地时间1月22日,2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美国芝加哥盛大启幕,消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携涵盖北美家用空调、商用空调、热泵采暖、热泵热水、冰箱、窗机空调、车用空调及热管理等全场景的压缩机、电机等产品与解决方案亮相,展示出作为行业引领企业的核芯技术与完备的全球服务能力。GMCC美芝、Welling威灵亮相2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)对于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威灵美洲市场负责人
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“应用创新、打造新生态”,ICDIA 2024启航!

  • 各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球AI军备赛,直接带动了高带宽内存(HBM)、GPU等A
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ROG游戏手机8系列发布:超竞化 更全能

  • 在近日举办的CES 2024 ROG新品发布会上,ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台,并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级,打造体验更全面的游戏旗舰手机。性能超竞化,操控更自如作为专业的游戏手机,ROG游戏手机8系列的进化自然从“芯”开始。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台,该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台,第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%,能效提升高达40%;全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz,性能提升30
  • 关键字: CES  ROG  游戏手机  骁龙8  

摩尔斯微电子在2024年美国消费电子展推出Wi-Fi HaLow客户创新产品

  • 领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的 CES 2024 (2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能,该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔(Michael De Nil) 表示:“Wi-Fi HaLow 技术突破了传统 Wi-Fi有限的覆盖范围,同时提供了其他远距离无线技术无法比拟的吞吐量
  • 关键字: 摩尔斯微电子  美国消费电子展  CES  Wi-Fi HaLow  
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