2023年4月26日，中国苏州 – 昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。在大会创新论坛上，数字经济观察
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报道称，这两位消息人士都是直接了解该项目的人员。他们提到，微软早于2019年就开始了这项研发AI芯片的计划，该计划在公司内部的代号为“雅典娜”（Athena）。据科技媒体报道，两位消息人士透露，科技巨头微软公司正在开发自己的人工智能（AI）芯片，为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。报道称，这两位消息人士都是直接了解该项目的人员。他们提到，微软早于2019年就开始了这项研发AI芯片的计划，该计划在公司内部的代号为“雅典娜”（Athena）。其中一位表示，芯片已经提供给了小部分微软的员工，以及C
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NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片代工订单，藉此能进一步在市场中分一杯羹。韩国媒体BusinessKorea的报导指出，得受惠于近来ChatGPT的兴起，人工智能聊天机器人的热潮不断升温，这使得人工智能半导体市场需求正在急剧上升当中。因此，韩国三星有望在这波热超的推波助澜下，进一步获得更多全球性大客户的芯片代工订单。报导引用韩国市场人士的说法
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中国上海——2022年11月23日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 与领先的端侧 AI 芯片研发供应商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位 AI 端侧推理芯片。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的C/C++编译器和调试器工具链，将嵌入式开发者所需的一切
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加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功
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*设备端（On-device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。通常，AI芯片要实现其功能，需要进行设置判断标准的“训练”，以及通过学到的信息来判断如何处理的“推理”。在这种情况下，“训练”需要汇集庞大的数据量形成数据库并随时
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ROHM 设备端 AI芯片 无需云服务器 实时预测故障
凝聚燧原科技两代芯片研发与多个大规模人工智能算力中心工程实践，面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设，云燧智算机（CloudBlazer POD）正式发布。
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燧原科技 AI芯片 人工智能
要打造真正持久的沉浸式元宇宙空间，现有的芯片技术需要做出哪些升级？元宇宙时代，是否会成为我国芯片产业弯道超车的工具？ 9月2日，2022世界人工智能大会正式开幕，全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相，深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一，由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行，人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚，共话“AI未来，感知芯世界”。圆桌会议环节，爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等
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爱芯元智 WAIC2022 AI芯片
上海 2022年8月30日——AI视觉芯片领域代表企业爱芯元智宣布，受邀出席了8月26-27日于深圳举办的GTIC 2022全球AI芯片峰会，并作为中国AI芯片企业的优秀创新力量荣登“2022中国AI芯片企业50强”榜单。 作为一场高规格产业会议，GTIC 2022全球AI芯片峰会以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集来自AI芯片领域的产学研投专家及创业先锋代表，展示智能计算底层创新与落地的最新光景，“2022中国AI芯片企业50强”榜单的发布也是峰会压轴环节。 据悉，该榜单
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爱芯元智 GTIC AI芯片 50强
8月30日，中国上海 – 近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。 GTIC 2022全球AI芯片峰会由由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不负芯光 智算未来”为主题，邀请了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖、知名投资人共聚
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昨日，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯元智”出席峰会。会上，围绕“20年，砥砺前行”峰会主题，半导体业界专家和企业领袖、中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管们共同回顾了中国半导体产业20 年来的发展历程，并一齐探讨中国半导体下一个十年的发展之路。 爱芯元智凭借在AI视觉芯片赛道的强大自研实力和突出落地成果，荣获“2022中国IC设计成就奖之年度新锐初创IC设计公司”奖。
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爱芯元智 初创IC设计公司 AI芯片
不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
AI芯片主要承担推断任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风阵列、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于终端场景多种多样各不相同，对于算力和能耗等性能需求也有大有小，应用于终端芯片需要针对特殊场景进行针对性设计以实现最优解方案，最终实现有时间关联度的三维处理能力，这将实现更深层次的产业链升级，是设计、制造、封测和设备材料，以及软件环境的全产业链协同升级过程。相比于传统CPU服务器，在提供相同算力情况下，GPU服务器在成本、空间占用和能耗分别为传统方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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快手既是投资方也是重要合作方。近两年AI芯片厂商不断涌现，2021年热度更甚，一方面科技巨头们加大投入力度，另一方面初创企业们逐步商业化，并且参与者持续增加。在2021世界人工智能大会期间，瀚博半导体发布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡，可实现深度学习应用超高性能、超低延时的推理性能，可显著降低数据中心与边缘智能应用的部署成本。据悉，SV100系列及VA1通用推理加速卡预计将于今年四季度量产上市。瀚博半导体成立于2018年，今年4月28日完成了5亿元人民币A+轮融资。本轮融资
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