- 半导体行业作为现代电子技术的基石，其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高，布线密度的提升成为必然的趋势。同时，随着物联网、云计算、大数据等技术的迅猛发展，设备之间的通信和数据传输需求也呈现出爆炸性增长，I/O 端口需求的增加成为了另一个推动半导体技术发展的关键因素。在这样的背景下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能和集成度要求。因此，半导体行业不断探索新的封装技术，以应对布线密度提升和 I/O 端口需求增加带来的挑战。扇出型封装（Fa
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FOPLP
- 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中，体积小、运算及效能更强大的芯片成为新的发展趋势和市场需求，不仅如此，芯
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封装 FOPLP
- 2018年10月17日，中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show2018)，展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻薄灵巧的同时，也期望其功能效率显著提高，这种市场需求的变化及竞争的日益激烈，促使电子零部件在设计上，除了要求封装尺寸体积减小之外，IC功能要求越来越强大，同时I/O接脚数量日益增加，传统的扇入型Fan-In晶圆级芯片封装已不能满足市场变化，
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Manz FOPLP
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