众多家用电器产品的电磁发射必须符合CISPR 14-1标准中要求的高达 30 MHz 的传导测试。R&S EPL1000 EMI测试接收机以极具吸引力的价格满足了所设要求,并符合 CISPR 针对频段A 和频段B的测试流程。新的 R&S EPL1-K59 喀呖声率分析仪选件可根据 CISPR 14-1的要求进行测量。这些测量对于具有开关操作的家用电器和电动工具(如烤箱、空调和洗衣机)来说是强制性的,因为开关操作会导致断续干扰("喀呖声")或尖峰发射。R&S EP
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R&S EMI测试接收机 EMI EMI认证
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品,闪存容量达512 KB/1 MB,同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展,需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]/1 MB[2](具体容量视产品而定),RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时,其他特性也得以保留,包括运
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东芝 电机控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
汽车电子行业的高标准清洁度管理涵盖了从原材料选择、生产制造、组装直至成品检验的各个环节,对零部件表面污染物进行全面管控,通过精密检测和严格控制,以确保满足高可靠性的应用需求。3月28日,ZESTRON R&S(可靠性和表面技术)为业内人士带来免费在线讲座《驾驭汽车零部件全面清洁度管理-离子清洁度、技术清洁度及膜层清洁度》。本期演讲嘉宾是ZESTRON北亚区 R&S高级技术分析师、失效分析专家赵俊亮。他拥有16年以上电子行业从业经验,曾供职于全球知名的电子制造企业,工作广泛涉及新产品导入、设
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ZESTRON R&S 汽车零部件 清洁度管理
Autotalks,V2X(车辆对一切)通信解决方案的全球领先者,利用罗德与施瓦茨的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3,使用了R&S CMP180无线通信测试仪的最新5G-V2X功能。两家公司将联合在2024年巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通过这次合作,罗德与施瓦茨和以色列无晶圆半导体公司Autotalks共同努力确保5G-V
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罗德与施瓦茨 Autotalks R&S 无线通信测试仪 5G-V2X
在5G网络不断发展的过程中,利用FR1(0.41至7.125 GHz)和FR2(24.25至71 GHz)频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G时代的到来,全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段,即上中频段(FR3)。上中频段涵盖7.125至24.25 GHz,将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。在由国际电信联盟(ITU)于2023年11月和12
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R&S 高通 5G-Advanced 6G
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。GD3
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兆易创新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
R&S公司将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示以“激发连接潜力,实现创新赋能”为主题的广泛产品组合,帮助行业领导者、厂商、行业参与者将新移动产品、应用和技术的想法成真。移动通信行业将于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齐聚巴塞罗那。在Fira Gran Via 5 号厅 5A80 展位,R&S将展示四个领域的创新:5G及后5G时代聚焦于推动 5G 演进和 6G出现的解决方案;万物互联提供了无缝集成互联生态系统的解决方案;专用网络涵盖业务和关键任务通信的性能和质量保证;
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罗德与施瓦茨 R&S 测试和测量
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)与Analog Devices(ADI)展开合作,打造无线电池管理系统生产测试解决方案,推动汽车行业的无线电池管理系统 (wBMS) 技术发展。同传统有线电池管理系统 (BMS) 相比,该新技术带来诸多优势,包括技术、环境和成本等方面。测试解决方案针对无线设备测试的验证以及大规模量产测试,这一技术发展基于wBMS 射频鲁棒性测试。图:测试设备设置以高效进行 wBMS 模块校准、接收器、发射器和 DC 测试。电池管理系统 (BMS) 是电动汽车 (EV) 最重要的组件之
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罗德与施瓦茨 R&S Analog Devices 无线电池管理系统 BMS R&S ADI wBMS
1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展,雷达技术是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的核心技术。R&S与恩智浦通过一系列全面的测试,验证基于恩智浦的28纳米RFCMOS雷达单芯片SoC(SAF85xx)的新传感器参考设计。R&S RTS雷达测试系统包括R&S AREG800A汽车雷达回波发生器,R&S QAT100天线毫米波前端,该系统提供了
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R&S 恩智浦 汽车雷达传感器
Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
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Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省面积与成本● 简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
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Arm Cortex-M 人工智能
在本文中,我们将讨论研发支出最多的 12 家半导体公司。全球半导体短缺半导体对于我们周围的大多数技术至关重要,包括汽车、通信系统、计算机、家用电器等。在疫情期间,当消费者需求突然发生变化时,这些微小的芯片出现了极度短缺。由于远程工作和教育的兴起,人们变得更倾向于消费电子产品和个人电脑,而汽车销量却下降了。该行业还面临大规模的供应链中断和物流问题,进一步加剧了短缺。半导体行业目前正处于复苏阶段。包括智能手机在内的许多半导体产品甚至从短缺到过剩兜了一圈。似乎仍在苦苦挣扎的最著名的半导体之一是用于训练和开发 C
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R&D 股票 市场
ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作,为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统(A-GNSS)功能的天线性能测量,R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器,结合ETS-Lindgren的EMQuest软件,支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线(OTA)测量解决方案中。 图:R&S CMX500
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ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天线
通过全新的 R&S MXO 5,罗德与施瓦茨继续改进其下一代示波器系列,这一系列最初以 2022 年成功推出的R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是该公司的首款八通道示波器,它在 R&S MXO 4 创下的行业先河基础上进行了扩展,将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战。罗德与施瓦茨推出了全新的 R&S MXO 5 示波器,提供四通道或八通道的选择。这些示波器基于 罗德与施瓦茨开发的下一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术,该技术在 R&
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罗德与施瓦茨 R&S 示波器
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