5 月份发布的英国国家半导体战略因缺乏雄心或勇气而受到批评。该计划预计政府支出为 10 亿英镑（12 亿美元）。鉴于美国、欧盟、日本、印度和其他国家政府向该行业提供了数百亿美元的补贴，这让一些观察家质疑英国对芯片行业的立场。然而，英国利用其比较优势，选择了一条与其他国家截然不同的道路。许多其他政府通过大力补贴国内芯片制造厂来升级产业政策。他们希望减少对中国台湾和其他东亚热点地区芯片进口的依赖。然而他们的方法依赖于一系列需要仔细检验的关键假设。首先是假设国内芯片工厂的建设足以解决国家安全问题。但除了前端制造
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近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将有助于俄罗斯在微电子领域技术领域获得主动权。该设备综合体包括用于无掩模纳米光刻和等离子体化学蚀刻的设备，其中一种工具的成本为500万卢布（约36.7万元人民币），另一种工具的成本未知。开发人员介绍，传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如
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俄罗斯 光刻机 芯片制造
随着芯片成本的上升，「前馈」和反馈变得至关重要，但这一切都需要时间。
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快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。专利提到，
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下半年行业需求复苏？不同的人有不同的理解。
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7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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香港, 2023年7月3日 - (亚太商讯) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端产品及行业解决方案）及物联网（产品及解决方案）三大业务相互配合，形成完整的业务模式和产业生态。于本年度，国内方面，2019冠状病毒病疫情（「疫情」）导
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荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。据ASML官网提供的信息，该公司目前在售的主流浸没式DUV光刻机产品共有三款，分别是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
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IT之家 6 月 26 日消息，据 Investing 报道，日本芯片设计公司 Socionext 自去年 10 月首次公开发行股票以来股价已上涨 4 倍，表现超越索尼、基恩士等巨头，成为今年日本股市表现最好的公司。▲ 图源：Socionext，下同报道称，Socionext 今年内涨幅超过 200％，市值一度突破 9500 亿日元（IT之家备注：当前约 476.9 亿元人民币）。这得益于全球 AI 半导体股票的涨势，在英伟达 5 月公布超过预期的业绩后，Socionext 股价增长了 10％。
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IT之家 6 月 25 日消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 图源：英特尔陆行之在文章中表示，英特尔虽然分拆了晶圆与制造代工部门，但为了面子，还会一如既往地强调自家 PPT 上的技术领先台积电。陆行之认为，英特尔彻底甩掉晶圆制造这个包袱后，CEO 基辛格必然会去领导芯片设计部门而不是制造部门。如此一来，到 2025
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随着互联网的普及，手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片，芯片的质量很大程度上决定了手机的性能，可是手机芯片为什么这么贵呢？芯片就像手机的大脑，我们将输入信号作为原材料输入手机，通过改变芯片内部的走线、逻辑，就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此，手机芯片是当今集成度超高的元器件，别看它只有一个指甲盖的大小，里面可是包含了数十亿晶体管呢，苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管，每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此，无论是研发还是制造难度，大家都可想而知。经常会
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5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通
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新的国家将进入半导体制造的全球舞台。
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IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。图源 Pexels用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了 20 倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每 47 升 3000 万韩元（约 16.2 万元人民币）。现在的价格是每 47 升 500 万韩元（约 27050 元人民币）。价格下降可能是由于韩国芯片制造商越来越多地使用中国及本地供应商的气体。IT
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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