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芯片制造 文章 进入芯片制造技术社区

第四季度缓解并未给半导体制造商带来安慰

  •   尽管在第四季度出现了高于预期的增长,2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年,前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是,9家芯片制造商遭受两位数下滑。   根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易所:IHS)的IHSiSuppli竞争格局分析工具(CLT)的最终结果,与2011年相比,2012年的全球半导体收入下滑了2.2%。IHS在12月份发布的初步预测报告中预计下降2.3%。最终结果的适度改善来自第四季度的同比增长,该增长稍微高于预期,最高实现了2.
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SEMI发布2013年03月份北美半导体设备订单出货比为1.14

  •   国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示,2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新增出货总金额的比值为114:100。   2013年03月北美半导体设备制造商获得全球订单的3个月平均金额为11.4亿美元,较2013年02月份的10.7亿美元上升了5.9%,比去年同期的14.5亿美元下降了21.3%。   2013年03月北美半导体设备制造商3个
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分久必合:中国LED产业格局迈向整合阶段

  •   话说天下大势,分久必合,合久必分。在经历投资热、价格战、洗牌潮之后,LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下,中国LED行业发展迅速,形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中国LED产业历经了跌宕起伏的2012年后,在“市场乱象”和“政策风光”的双重局面下,迎来了2013崭新的格局。   1、珠三角LED产业地域特色明显   目前中国大陆LED产业已初步形成以长三角、珠三角、环渤海
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芯片解密再创中国“芯”

  •   近年来,iPhone手机、iPad平板电脑、智能电视在中国风靡一时,掀起了高科技智能浪潮。虽然这些高科技产品整机在中国组装,但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国、韩国等发达国家的手里。这种关乎“生死攸关的工业”的芯片技术一直受制于人,严重阻碍了我国工业技术的发展速度。无“芯”之痛一直是我们的症结所在,芯片解密或许是一剂强“芯”剂,激活我们再创中国“芯”!   芯片解密又叫单片机解密、IC解密,指单片机
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务

  •   国外媒体消息称,自Intel准备进军芯片代工生意之后,这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称,机构投资者相 信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹,成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走,后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。   外界普遍认为,苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间,不过迄今为止都还没有真正发生过。   本周二
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NEC和富士通正式表态将会在2014年推出搭载Tizen系统的相关设备

  •   在本届MWC大展上三星和英特尔正式合作打造出了全新的Tizen 2.0系统,这款基于Linux和HTML5技术的开源系统受到了越来越多厂商的关注。援引日本出版公司MSN Sankei News的消息称继三星之后NEC和富士通正式表态将会在2014年推出搭载Tizen系统的相关设备,预计将会在日本率先发售。   在去年8月份的时候富士通和NEC和NTT DoCoMo达成联盟共同研发自己的移动芯片制造,正式称之为Access Network Technology Limited,预计该联盟发布搭载的首款
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夏普制定复兴计划或不考虑鸿海注资

  •   据国外媒体报道,消息人士透露,由于两家公司之间的谈判搁浅,夏普在制定重组计划时不太可能考虑鸿海的注资。   夏普与其主要贷款人正在制定一个重组计划,以让股东和债权人相信夏普能克服目前因债务和国外品牌激烈竞争所带来的困难。   与鸿海的合作本是夏普复兴努力的重要内容。但由于双方就执行控制权的问题发生争执,有关夏普出售9.9%股份给鸿海的谈判已经中止,该谈判的最后期限为今年3月份。   一位来自日本银行业的消息人士称:“我们不能根据一些不确定的事情来制定计划。对我们来说,与鸿海的谈判已经
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芯片制造商Intersi拟裁员18%

  •   电源管理芯片制造商Intersil Corp 周二宣布,作为一项重组计划的一部分,将裁减大约18%的员工。   该公司表示,此次重组预计将于第一季度内完成,并将使其削减大约3000万美元的年度运营成本。该公司预计将于第一季度计入与此次重组相关的大约1500万美元开支。   Intersil未提供具体的裁员数字。监管文件显示,截至2011年12月该公司拥有1643名员工。
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ARM第四季度利润1.259亿美元增幅16%

  •   2月5日消息,据路透社报道,英国芯片制造商周二发布公告表示,该公司第四季度利润高于预期,税前利润预计增长16%。   ARM税前利润预计为8000万英镑(合1.259亿美元),营收为1.642亿英镑,增长幅度达16%,每股收益约为4.08英镑。分析师之前预测ARM税前利润为7560万英镑,营收为1.522亿英镑。   ARM方面表示,由于平板电脑等采用ARM处理器的移动产品持续热销,该公司2013年在半导体市场更有更佳表现,预计全年营收将至少和市场预期持平。
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大功率LED芯片制造方法

  • 我们知道,大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片,如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。今天慧聪LED屏网就带大家一起来了解常见的制造大功率LED芯片的方法有哪些:1、加大尺寸法通过增大单体LED的有效发光面积
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集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点

  •   中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会,赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。   记者:国发4号文,在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?   赛迪顾问副总裁李珂:2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸,4号文加大了对集成电路产业的支持力度,有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力,具体如下:   (1)在财税优惠政策方面,4
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“十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展

  •   上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示,“十二五”政策将激励IC产业发展,未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。   今年2月9日,国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,明确指出将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七大方面对产业进行政策扶持。   蒋守雷表示,中国集成电路产业近年来快速成长,产值从2006年的1006亿增至2011年的1550亿元,五年成长超过50%,考虑到20
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欧盟有关有害物质管理的新规定可能打击全球GaAs半导体市场

  •   欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议,把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律,预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响,同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。   
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分析称日本地震可能提升全球半导体市场收入

  •   4月6日消息,据国外媒体报道,有分析机构预测,日本地震可能提升全球半导体市场收入。   受到3月11日日本地震和海啸的影响,芯片产业供应链遭到一定破坏,这导致了芯片价格的上涨,根据分析机构IHSiSuppli的预测,并将可能影响全球半导体市场收入,可能使之环比去年上涨7%,而之前预测的数值是5.8%。 
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芯片制造商纷纷脱货

  •   据最新消息,有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存,因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链,也冲击终端产品的生产。   
  • 关键字: 芯片制造  硅晶圆  
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芯片制造介绍

制造芯片的基本原料 如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的 [ 查看详细 ]

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