- 2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。
在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，
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R&S IC设计
- 随着指纹识别功能已被新一代智能型手机产品视为标准配备，全球指纹识别芯片市场商机2017年可望再次爆发，也吸引全球IC设计业者积极卡位，从上世纪的刮擦式技术跨越到如今的按压式指纹识别技术，指纹识别技术突飞猛进，然而行业洗牌也在迅速加剧。
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指纹识别 IC设计
- 法国研究机构CEA Leti的执行长Marie-Noelle Semeria在12月初于美国举行的年度国际电子元件会议(IEDM)上发表专题演说时，为科学家、研究人员与工程师们提出了“宣言”，阐明他们的工程伦理与道德义务。
笔者在12月初参与了年度国际电子元件会议(IEDM)，在大会堂聆听了由法国原子能委员会(CEA)所属研究机构CEA Leti 执行长Marie-Noelle Semeria发表的一场专题演说
不同于IEDM其他大多以严肃奈米等级技术为主题的演说者
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自动驾驶 IC设计
- 中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。
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IC设计
- 拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
- 作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 晶圆
- 面板设计形态转变，中国驱动IC设计受益不如预期。
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LCD IC设计
- 全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。
台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时
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IC设计 ADAS
- 作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 集成电路
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。 拓墣表示，2016年全球前十大IC设计业者的排名变化，主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通，成为新博通后，排名跃升至第二，让后续排名递补。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦有提升，明显拉开与后七名厂商的距离。此外，台厂瑞昱科技
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IC设计 高通
- 近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步，随着中国半导体的崛起，中国芯的品牌还需要不断加强，同时市场推广一直是中国IC的软肋，如何被更多的系统整机厂商接受，是目前中国芯最大的挑战之一。
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半导体 IC设计
- 车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来最大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被洗牌出场，当中这背后的灵魂人物便是联发科董事长蔡明介。
车用电子前哨战在今年以来已开始遍地烽火，起先是各大手机品牌及网路巨头开始测试自驾车，特别是Google在这领域已经有2年以上的研究时间，苹果也以“泰坦计画”为名，对自驾车进行试验。
接下来是联发科的竞争对手高通，也
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IC设计 联发科
- 台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋零的现象。
但台湾产、官、学界需判读清楚，台湾IC设计产业这一路的发展进程，其实落后美国硅谷约5~10
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IC设计
- 据台湾媒体报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较于汇顶年营收约4亿美元，公司市值却可飙上逾100亿美元规模，英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯，年营收上看15亿美元，未来市值成长空间更大，展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大，可能对台湾IC设计产业造成更大冲击。
联发科对于转投资的汇顶在大陆股市挂牌，市值竟然超越自己，联发科副董事长谢清江坦言，对于这个情形并没有
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展讯 IC设计
- 近年来台系模拟IC设计业者主要由长期耕耘大陆市场的昂宝、矽力杰等，扮演营收及获利成长先锋，至于致新、通嘉、聚积及茂达等老字号的台系模拟IC设计业者，不断累积技术能量，全力卡位利基市场，近期营运表现明显走强，凭藉着新、旧产品成长动能，台系模拟IC老将2017年有机会担纲台湾IC设计产业成长部队。
全球IC设计产业不断进行购并整合，更大型芯片供应商持续出现，并横跨数位、模拟、感测器等芯片领域，让原本较热门且量能大的移动装置、PC及消费性电子产品相关芯片市场竞争趋烈，由于大型芯片供应商锁定量能大、成长
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LED IC设计
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