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全球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出全新智能分流器电流传感器MLX91231,通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT(电流、电压和温度)器件,且兼具数字微控制器......
在近日举办的莱迪思开发者大会上,低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布继续扩展其产品线,推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPG......
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更新在嵌入式软件开发领域实现了显著进......
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出新型 1260 系列浪涌保护器 (SPD)。 这些 AC 混合 SPD 采用先进的 MG (MOV + GDT 技术) 结构设计,由于此......
伴随着 5G 的不断演进,各种 5G 创新技术正加速投入应用,其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间,全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G Red......
2023年12月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出新款1220 TPMOV 系列浪涌保护组件 (SPD) , Bourns 设计的最新 SPD 系列具有先进的内......
全新 Bourns® 1260 系列采用先进的混合 MOV + GDT 结构设计,由于无泄漏或后续电流,因此提供增强的可靠性和安全保护2023年12月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解......
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术,可配置性高并适配压接式端子 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(pres......
~产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Sup......
挪威奥斯陆 – 2023年12月7日 – 低功耗无线连接领域的全球领导者 Nordic Semiconductor 宣布,客户现可通过Nordic 分销网络批量采购最新发布的 nPM1300电源管理集成电路 (PMIC)......
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