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近日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。他表示,英伟达正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片,但目前尚未通过测试,因为还有更多的工程工......
近期,GPT-4o的发布再次引爆生成式AI话题——自ChatGPT出现至今,生成式AI堪称月月有爆点,这也让AI芯片热度持续不减。其中有一类与众不同的芯片,这两年正以其独特的架构吸引着产业界的关注。存算一体,相比传统冯诺......
近期,JEDEC(固态技术协会是微电子产业的领导标准机构)除了筹备制定新一代 DDR6 高性能内存,还在积极准备新一代低功耗内存 LPDDR6,主要用于智能手机、轻薄笔记本等。随着半导体行业逐步走出下行周期,存储作为半导......
近日,西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移......
IT之家 5 月 31 日消息,存储模组企业宇瞻昨日宣布将在 6 月 4 日开幕的 2024 台北国际电脑展上以“智慧引领 前瞻未来”为主轴,带来系列存储新品。宇瞻将在展会上展出全球首款采用单芯片控制方案的 U......
IT之家 5 月 30 日消息,综合台媒《工商时报》《经济日报》报道,南亚科技在昨日的年度股东常会上表示,其首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 颗粒将于明年初进入试产阶段。南亚科技目......
在 HBM3 上,三星落后了。......
IT之家 5 月 29 日消息,SK 海力士计划在 HBM4E 内存中集成更多功能,从而将 HBM 产业推向一个新的高度。SK 海力士正在积极探索 HBM4E 内存,尝试推出可以整合计算、高速缓存和网络存储器等......
据日媒报道,美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆(约合人民币277-369亿元)在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工,并安装极紫外光刻(EUV)设备。消息称最快2027年底便可......
据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND,并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利,将......
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