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自意法半导体(STMicroelectronics)官方获悉,当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持......
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,......
「玻璃基板何时可以取代 PCB 板?」这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是,答案并不简单。当国际投行大摩消息称,英伟达 GB200 采用的先进封装工艺将使用玻璃基板时,不止半导体业内人士,所有人都开始提......
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备:LUM300......
瑞银举办亚洲投资论坛,首席环球股市分析师Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技术从2028年起,每年提升生产力至少1%,同时他也看好台积电与三星,其中台积电技术领先中国大陆同业5年、美国同业2年,为长期最......
台积电晶圆代工事业遥遥领先,但高层显然一点也没有掉以轻心。据韩媒报导,台积电总裁魏哲家23日没有出席在台北举行台积电2024年术论坛,是因为他已经前往欧洲秘密造访艾司摩尔(ASML)荷兰总部以及德国工业雷射大厂「创浦」(......
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理300毫米基板而设,均采用了ERS最先进的光子解键......
在电子制造行业中,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)和DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说......
5月29日消息,马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略(NSS),这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特(相当于约1064.5亿美元)的投资,覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心,马......
2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期。不过,自 2023 年 Q4 以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低端智能手机 AP 与周边 PM......
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