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读者中有很大一部分是电子工程师,先想问下大家:你们画PCB常用什么软件?**函第一的AD?还是最贵Cadence(Allegro)?看到有读者在问:AD、PADS、Cadence各有什么优势?这里就简单分享一下相关的内容......
IT之家 5 月 17 日消息,台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点,进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示......
在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。但在这个理想成为现实之前,有一个不能回避的问题 — 这些自......
得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。......
5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。这仅是全球各国政府为英特尔、台积电等行业领头羊公司拨出的近3800亿......
随着芯片产业的快速发展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作为芯片设计、制造、封测等环节中不可或缺的关键技术之一,因此EDA也被誉为“芯片设计之母”。然而,EDA产业被美国的三大巨头垄断,也就......
近年来,EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响,发展激烈且动荡。EDA,即电子设计自动化,是一种在计算机系统辅助下,完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件的统称。据统计,2023年全球EDA产值约为146亿美元......
Ceva市场资讯副总裁Richard Kingston与目前基于云的传统人工智能相比,边缘智能将有许多更小、功耗更低的用例。边缘智能的范围非常广泛,从在MCU和小型NPU上运行的非常小的神经网络(如TinyML),适用于......
摘要:● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N......
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Broadcom(博通)、W......
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