(2023.12.4)半导体周要闻－莫大康

半导体周要闻 2023.11.27-2023.12.1

1. WSTS 2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

世界半导体贸易统计（WSTS）于11月28日发布了最新的半导体市场预测。

由于今年第二季度和第三季度的业绩略好于春季预测，WSTS 对其预测进行了修订，预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，萎缩幅度为 9.4%。不过，预计随后将出现强劲复苏，2024 年预计增长 13.1%。2023 年的最新市场估值目前估计为 5200 亿美元，比上年下降 9.4%。 

2. 特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律

也正如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授所说，未来中国集成电路设计业，应该借助成熟工艺把产品的性能通过优化做得更好——依赖先进工艺做好产品不是真的强，有能力用14纳米甚至28纳米，做出7纳米等效性能的产品才叫强。以产品为中心，以行业解决方案为牵引，才能重塑中国半导体行业升级版的发展战略。

根据集邦咨询预测，到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟/特色工艺。随着 28nm 以下成熟工艺产能的扩张，预计到 2027 年成熟工艺产能将占TOP10晶圆代工厂产能的 70%。预计到 2027 年，中国将拥有 33% 的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。 

荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是一家立足于成熟节点上的特色工艺集成电路制造企业，主要业务涉及为CIS（CMOS图像传感器）、Driver（驱动芯片）以及电源管理等产品提供诸如BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）特色制造工艺平台等服务。

白鹏介绍到，特色工艺（40nm至180nm）的应用范围主要包括CIS、BCD、TDDI/DDIC、MCU和数模混合。在CIS领域，CIS晶圆产能跟不上手机和汽车对CIS需求的长期增长，荣芯通过与国内CIS设计厂商开展战略合作，一同定义差异化产品以快速实现产品力跃迁。在LCD领域，手机与汽车的面板技术普遍在55nm至90nm之间，中国是全球最大的LCD面板生产基地，荣芯通过实现LCD产业链本土化，便可以获得很大的成长空间。

在中国特色工艺（40nm至180nm）及其产品如何对标国际IDM大厂、迭代完成赶超的问题上，白鹏认为，首先要注重模拟器件性能和高压器件，其次要推动设备和材料的国产化，最后是战略客户绑定。“国产特色工艺的成长也将对设备和材料的国产化正产生巨大的利好。”

3. 半导体设备销售同比下降11%

SEMI表示，继2022年创下1,074亿美元的行业纪录后，明年原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将从18.6%的预期收缩中反弹至 2023 年的 874 亿美元。

预计2024 年的复苏将达到1000 亿美元，这将由前端和后端领域共同推动。

4. 传高通骁龙8 Gen 4取消双代工策略，由台积电独家代工

据悉三星3nm GAA（环绕栅极）制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。业界最新透露，由于三星3nm良率不稳定，明年产能扩张计划保守，高通正式取消明年处理器下单三星的计划，可能延至2025年再采用双代工模式。

与此同时，有消息称三星4nm制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。据报道，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。

此前市场传出高通下一代骁龙8 Gen 4可能采用台积电、三星双代工厂模式，日前业界消息指出，高通下一代处理器骁龙8 Gen 4取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。

法人表示，台积电3nm芯片流片（Tape-out）数量激增，联发科、高通、英伟达、AMD四个客户导入高端制程，2024年下半年3nm家族（含N3E）月产能有望提升至10万片。

5. 安靠将斥资20亿美元在亚利桑那州建造先进芯片封装

安靠（Amkor）表示，将斥资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试设施，可创造多达2000个就业岗位，预计在未来两到三年内开始生产。该设施将为附近的台积电工厂生产的芯片进行封装和测试。

据悉，台积电正斥资400亿美元在亚利桑那州建设一座大型芯片制造工厂。该公司今年6月表示，亚利桑那州第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将于2026年开业，生产3nm芯片。

今年11月，美国商务部披露了计划斥资30亿美元用于先进封装的详细信息。美国国会于2022年8月批准了《芯片和科学法案》，计划针对美国半导体制造及相关零部件补贴390亿美元。通过《芯片和科学法案》，拜登政府计划重振美国国内芯片制造，并减少对亚洲供应链的依赖。

安靠工厂将帮助解决美国封装产能不足的问题，先进封装是芯片制造的“特殊酱汁”，是一种将多个具有多种功能的芯片放置在一个紧密互连“封装”中的技术。在全球封装市场产能方面，美国仅占3%，而中国则占38%。

在全球范围内，安靠与日月光和其他亚洲企业竞争，马来西亚是先进封装的国际中心。此前台积电和日月光合作密切，以满足对其CoWoS封装不断增长的需求。事实证明，这一瓶颈限制了英伟达人工智能（AI）加速器的供应。

6. 机构：2023年全球智能手机出货量将创十年最低

研究机构Counterpoint分析认为，2023年全球智能手机出货量将创十年来的最低水平，同比下滑5%至11.6亿部，比2017年最高峰时减少26%。尽管2023年Q4出货量同比增长3%达到3.12亿部，但无法挽回全年的跌势。

7. Agent 将是 AI 最大的赛道！

比尔·盖茨 11 月 9 日在其个人网站撰文《AI is about to completely change how you use computers》，阐述了人工智能体（Agent）在未来几年如何颠覆软件行业。

但在未来五年，这一切将彻底改变。你不再需要为不同的任务切换不同的应用程序。你只需用平常的语言告诉你的设备你想做什么，因为它对你的生活有了深入的了解，软件将能够根据你愿意分享的信息量，做出个性化的响应。

在不久的将来，任何一个上网的人都能够拥有一个由先进人工智能驱动的个人助理。

这类软件，能够理解自然语言并根据对用户的了解完成多种任务，被称为“Agent”。我对 Agent 的思考已近 30 年，在 1995 年出版的《未来之路》一书中我曾提到过它们，但直到最近，因为人工智能的进步，它们才真正变得实用。

Agent 不仅将改变人们与计算机的互动方式，还将颠覆软件行业，引发自从我们从键入命令到点击图标以来计算机领域的最大革命。

8. 2024年全球及我国半导体产业发展分析与展望

不得不承认，在中美战略博弈、购买力需求、通货膨胀率以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下，全球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”，2024年大概率呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。以下是笔者关于2024年全球及国内半导体产业发展的十条趋势分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球半导体产业重回稳步复苏轨道，但增长能力有限

2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。

先进国家补贴兑现缓慢，制造产能投资和研发投入放缓

美国芯片法案出台一年，进度比预期大幅延迟。近期德国联邦宪法法院的裁决也使得该国2024年联邦预算被推迟，无法履行对英特尔、台积电等厂商的补贴承诺。

技术创新二元格局，先进封装代替制程微缩化成首选

2024年先进工艺有望首次进入埃米时代，背面供电、GAA架构等新技术将面临量产考验。受益于大模型需求，高带宽内存HBM系列加速迭代，持续推动2.5D封装向3D封装升级，混合键合热度渐起。

美国打压我国半导体产业将驱动全球新技术研发放缓，并呈现出中美两国“二元格局”，我国将会在3D DRAM、新型存储器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工艺、宽禁带/超宽禁带半导体等领域加速创新。

美国对我国打压持续，围绕部分新领域进行精准攻击

2024年为美国大选年，美国政府对我国半导体产业的打压和出口管制虽然有阶段性的收敛，但总体仍将保持“高压状态”。

我国半导体产业恢复中高速增长，芯片出海成新引擎

2024年我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。

国产替代爬坡过坎进入平台期，部分领域打开新格局

2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

受益于华为等厂商带动，部分关键芯片产品的国产供应链配套能力有所提升，国产设计企业与国内制造产线将加速协同合作，国产成熟工艺平台和IP能力将逐步强化，为我国半导体部分赛道自主生态建设打开新格局。

结语

2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势，但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言，做出足够好的芯片，形成不被卡脖子的自主供应链体系，没有任何捷径，只有创新和坚守可以完成。

“难走的路，才是上坡路”。美国的围追堵截，恰恰证明我们走在正确的道路上。“战不旋踵，征程在前。穿林打叶声无惧，吟啸徐行自锋芒”，认为是正确的路，就选择迎难而上，一直坚持吧。共勉。

9. 台积电成熟制程降价，供应链真正降价的是7nm

此前有消息称，在距离上次价格折让三年后，IC厂商近日表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2％左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积电洽谈明年的价格折让。还有IC设计厂透露台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季的光掩模费用来进行折算。

报道称，台积电成熟制程降价，其实只是折让一些光掩模费用，代工价格并未调降，此外，真正降价的是7nm制程，降价幅度5%至10%，依据客户投产量决定。

此前在10月份的台积电法说会上，对于7nm在第三季营收占比持续下滑，从第二季度的23%降至17%，更比去年同期的26%大降的问题，总裁魏哲家曾表示，确实超乎公司原先预期，原本认为持续维持高水平、全产能生产，但因手机市场出货量急剧下滑，加上主要客户延迟产品推出，影响了7nm产能利用率。

10. 中国大陆唯一一家在芯片技术上超过美国的企业已被打压1年多

看看全球芯片市场的格局。美国在全球芯片市场中占据了50%的份额，而中国大陆则不到10%。这差距，说大也不大，说小也不小。但关键问题在于，美国在一些关键技术上还拥有话语权，其他国家都是唯美国马首是瞻。因此，我们基本上在关键芯片技术上难以超过美国，大多是在美国背后追赶或使用美国技术/设备来研发自己的芯片。

然而，就在去年，中国大陆终于有一家企业的芯片技术在全球领先了！这家企业就是长江存储！你没听错，长江存储是全球首发232层3D NAND的企业，比三星、SK海力士、美光都领先。这可是一个大新闻啊！毕竟，存储器在半导体行业中是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。而在2017年时，中国的存储芯片产能还是零。但是，在短短6年时间里，我们中国存储芯片就成为了世界第一，技术比三星、美光、SK海力士还要强。这怎么能行呢？于是，美国开始对长江存储进行打压，不希望中国大陆有超过美国的芯片技术存在。

最后呢我想说一句：依赖国外技术和设备的突破有时候真如空中楼阁对方说不定一看你技术领先马上就打压过来那就麻烦大了。还得是与国产供应链一起不依赖国外技术的突破才是真突破才不怕被打压所以国产供应链真的要雄起才行！让我们一起期待更多的中国科技企业能够在未来的发展中取得更多的突破和成就吧！