2024年1月2日消息，昨日下午，日本中北部地区发生了7.4级大地震，震中位于石川县能登地区，由于震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。由于日本在半导体产业链当中的关键地位，此次大地震也牵动了半导体产业的神经。

虽然日本半导体产业的主要聚集地位于九州岛东部，以及本州岛的关东、东北区域，但是MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等也在此次地震区域设有工厂。

根据资料显示，东芝在日本石川县新建有一座300mm的功率半导体工厂，预计2024年投入量产。

东芝今天下午五点左右也通过官网宣布，受此次日本地震影响，东芝位于石川县的半导体工厂——Kaga Toshiba Electronics Corporation已停工，何时复工有待通知。东芝将于1月5日17:00左右发布下一次更新。

“当天上班的所有员工的安全均已得到确认。我们还在紧急确认部分正在休假且尚未取得联系的员工。我们正在检查基础设施和生产线的损坏情况。我们将在生产线状态评估完成后决定何时恢复生产。”东芝在声明中写道。

截至目前，尚未有其他日本半导体厂商发布进一步的与此次地震相关的损失的信息。

编辑：芯智讯-浪客剑

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