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三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证

三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证

2024-06-09 22:42
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台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍

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2024-06-09 22:40
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小米一季度经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%

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2024-06-09 22:38
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2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！

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2024-06-09 22:35
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为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装

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2024-06-09 22:07
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SK海力士HBM3e良率已接近80%

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2024-06-08 23:17
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英伟达Q1净利暴涨628%！股价首次突破1000美元！

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2024-06-08 23:11
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美光2025年HBM供应谈判已完成！

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2024-06-08 22:58
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获25亿欧元资助！imec将建NanoIC中试线，聚焦2nm以下制程SoC开发

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2024-06-08 22:53
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谷歌TPU去年出货了200万颗，目前已成全球第三大数据中心芯片厂商

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2024-06-08 22:47
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投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月

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2024-06-07 23:12
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英特尔全新AI PC芯片Lunar Lake三季度推出，总算力达100TOPS！

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2024-06-07 23:08
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余承东：华为和江淮合作的车型定位百万级，对标迈巴赫、劳斯莱斯

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2024-06-07 23:06
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2024Q1全球智能手机AP市场：展锐出货暴涨64%，海思出货800万颗！

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2024-06-07 23:04
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微软发布Copilot+PC：首发骁龙X平台，性能提升80%，续航提升一倍

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2024-06-07 22:59
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