致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案的展示板图在紧凑尺寸下实现高功率密度，已成为当前工业电源设计的核心目标。为实现这一目标，工程师必须考虑设计的各个方面。在这种背景下，大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案，旨在通过出色的隔离性能、高效的驱动能力以及便捷的评估环境，缩短电
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。图示1-大联大世平基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案的展示板图当前，监控摄像头已成为许多家庭和企业安全系统的重要组成部分。然而，传统的监控摄像头往往受限于电力供应，难以实现真正的24×7不间断监控，进而影响整体的安全水平。为了应对这些挑战，Always on Video（AOV）技术应运而生，其能够在极低的功耗下持续工作，即使在电源条件受限的
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图在电气化与智能化的推动下，汽车产业的每一个环节都焕发出前所未有的活力与创新潜能。其中，汽车大灯作为整车的重要组成部分，不仅在设计和功能上得到显著提升，而且其市场规模还伴随着车载技术创新而不断扩大，成为汽车产业崛起的一大亮点。针对车灯的变化，大联大世平基于易冲半导
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下，汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求，因此汽车大灯被寄予更高的期望，其不仅是提升道路照明与行车安全
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。“金辑奖”旨在挖掘汽车行业创新与实践中的优秀产品、技术与企业，评选内容涵盖智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新，其突破性地引入扩展功率范围（EPR），新增28V、36V、48V三个电压等级，并分别对应5A电流，将最大输出功率提升至240W，这一升级预示着快充技术将不再仅局限于传统手机、电脑等消费电子
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图随着新能源汽车行业的迅猛发展，高压快充技术成为解决“里程焦虑”和充电效率问题的关键。在此趋势下，越来越多的车企向着800V高压平台进军。对此，大联大世平推出以旗芯微FC4150F51
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深，储能系统作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术，其重要性愈发凸显。为满足不断增长的新能源需求，大联大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出电池监控单元（CMU）方案。该方案具有精确的电芯检测和保护功能，能够为储能高压
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。图示1—大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的展示板图在数字化与智能化的浪潮下，自动驾驶、车载娱乐、高级驾驶辅助（ADAS）等功能不断涌现，使得车辆内部的传输需求呈现爆发式增长。在这种情况下，车载以太网逐渐成为汽车制造商的理想选择。相比于传统的线束通信方式，车载以太网具有高速度和高可靠的数据传输能力，可以满足汽车对于庞大的数据流和低延迟传输要求。由大联大世平基
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。图示1—大联大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案的展示板图在信息技术时代，人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制造等关键领域，一款性能卓越的辅助电源不仅关乎设备的稳定运行，更是节能减排、绿色发展的重要保障。在此背景下，
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案的展示板图在全球能源议题持续升温以及电动车市场快速扩张的趋势下，汽车制造商和消费者对于车载电子设备的能效要求正在不断提高。其中，车内空调循环扇作为汽车的重要部件，其性能表现不仅影响着车辆的整体能耗水平，更关系到驾乘人员的出行体验。由大联大世平基于onsemi NCD83
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Q
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了
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