首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   betway88必威体育   E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 处理器

处理器 文章 进入处理器技术社区

MediaTek天玑 8400引领智能手机处理器全大核时代

  • 2024年12月23日 ,MediaTek在北京发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象深刻的性能和能效表现,重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外,天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力,将
  • 关键字: MediaTek  天玑 8400  智能手机  处理器  全大核时代  

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台,富士通 MONAKA 处理器采用

  • 12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。具体来看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接(即 3D 混合铜键合),同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
  • 关键字: 博通  3.5D F2F  封装平台  富士通  MONAKA  处理器  

原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 处理器的循环缓冲区

  • 12 月 3 日消息,科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文,报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下,在最新发布的 BIOS 更新中,悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区(Loop Buffer)功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能,循环缓冲区位于 CPU 前端,用于保存部分已获取的指令,对于包含在循环缓冲区内的小循环,CPU 可以关闭部分前端阶段来执行,从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
  • 关键字: AMD  Zen 4  处理器  

苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始

  • The Elec一份新的韩语报道称,随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器,苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构,据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米,据信主要是出于成本考虑。尽管如此,M5将比M4有显著的进步,特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称,苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作,该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
  • 关键字: 苹果  台积电  M5芯片  处理器  ARM架构  3纳米工艺  

Nvidia 推出了一个新的 CPU 和 GPU AI 处理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU,将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品:GB200 NVL4,这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块(超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU)以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准(非 NVL4)双 GPU 变体的更有效的变体,
  • 关键字: Nvidia  CPU  GPU  AI 处理器  GB200  

采用 GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备

  • 当今世界,智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来,消费者又对AI-ANC,AI-ENC(环境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用户对于产品体验的需求也从简单的需求,升级到更高的标准,AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点,制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如,市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机,而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求!总之:音质要好,体积不能大,戴着要舒适;功耗要小,不仅要有Audio,听起来还很AI !这真是集大成啊!不仅如此,最最关键的
  • 关键字: GAP9  AI算力  处理器  智能可听耳机  

上半年净亏2.38亿 无妨!龙芯中科:下代八核性能追上英特尔酷睿12/13代水平

  • 8月28日消息,今天,龙芯中科公布了上半年财报,虽然净利润亏损超2亿元,但他们觉得这不是事。龙芯中科公布的业绩显示,2024年上半年营业收入约2.2亿元,同比减少28.68%;归属于上市公司股东的净利润亏损约2.38亿元;基本每股收益亏损0.59元。作为对比,2023年同期营业收入约3.08亿元;归属于上市公司股东的净利润亏损约1.04亿元;基本每股收益亏损0.26元,目前公司市值为360亿元。对于公司的前景,龙芯中科董事长胡伟武接受采访时表示,目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列
  • 关键字: 龙芯  处理器  

Intel:新U计划不变、秋天有重大发布!

  • 8月11日消息,Intel最近可谓流年不利,13/14代酷睿深陷不稳定危机,一年一度的创新大会Innovation 2024也推迟到了明年,那么后续新品发布会不会受影响呢?有问题就此询问Intel,得到的回复非常肯定:“Intel的发布计划、时间、产品准备没有任何变化。我们对新产品发布激动万分,包括今年秋天的重大发布。”Intel还透露,将在今年晚些时候分享下一代桌面处理器Arrow Lake的更多细节。从目前的情况看,Intel会在9月4日0点正式发布下一代低功耗处理器,代号Lunar Lake的酷睿U
  • 关键字: 英特尔  处理器  

英特尔承认13、14代处理器问题大 将推出修补程序

  • 英特尔(Intel)周一(22日)宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因,处理器出现了「运行电压过高」的情况,并准备在下个月(8月)推出修补程序。   英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道:「我们已确认了运作电压过高,导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示,运作电压过高是由于微码算法(microcode algorithm)导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
  • 关键字: 英特尔  处理器  修补程序  

拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000处理器3nm GAA工艺

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析,我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。  Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
  • 关键字: 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  处理器  3nm  GAA  

Microchip发布多核64位微处理器系列产品进一步扩展处理器产品线

  • 实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计
  • 关键字: Microchip  64位  微处理器  处理器  

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

  • 1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源●   MYD-LMX9X 开发板(米尔基于NXP i.MX 93开发板)3.软件资源●   Windows7及以上版本●   软件 :IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
  • 关键字: 米尔  NXP  .MX 93  M33  处理器  

高通被曝开发低成本骁龙 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

  • IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通过其 Medium 账号发布博文,表示高通计划 2025 年第 4 季度推出用于主流机型(售价 599-799 美元)的低成本 WoA 处理器,代号为 Canim。郭明錤表示高通会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器,此外还会推出代号为 Canim 的低成本 WoA 处理器。该处理器采用台积电 N4 工艺,预估 AI 算力和现有 X Elite / X Plus 相同,达到 40 TOPS(每秒执行 1 万亿次浮点运
  • 关键字: 高通  WoA 处理器  

中国台湾AI关键组件的发展现况与布局

  • 就人工智能(AI)装置的硬件来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临,中国台湾业者也已做好准备,准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说,最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商,但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面,则是拥有不少的业者,而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面,
  • 关键字: IC设计  PCB  散热  处理器  内存  AI  

最新智能手机芯片数据:联发科市场份额第一 ,苹果同比下降16%

  • Canalys发布2024年第一季度智能手机处理器厂商数据显示(按智能手机出货量统计),出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中,联发科保持智能手机处理器市场第一位,出货量达1.141亿颗,同比增长17%,全球市场份额为39%,销售额主要来自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手机处理器出货量增长11%,达7500万颗,占据市场份额25%,销售额主要来自三星(26%)、小米(20%)、荣耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。苹果
  • 关键字: 智能手机  高通  联发科  苹果  处理器  紫光展锐  
共2559条 1/171 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

处理器介绍

处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集,这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器,所以该指令系统有时也称作机器指令系统,而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意,不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。 指令由操作码和操作数组成,操作码指明要完成的操作 [ 查看详细 ]
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
必威娱乐平台 杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473