2024年12月23日 ,MediaTek在北京发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象深刻的性能和能效表现,重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外,天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力,将
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MediaTek 天玑 8400 智能手机 处理器 全大核时代
12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接(即 3D 混合铜键合),同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封装平台 富士通 MONAKA 处理器
12 月 3 日消息,科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文,报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下,在最新发布的 BIOS 更新中,悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区(Loop Buffer)功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能,循环缓冲区位于 CPU 前端,用于保存部分已获取的指令,对于包含在循环缓冲区内的小循环,CPU 可以关闭部分前端阶段来执行,从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
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AMD Zen 4 处理器
The Elec一份新的韩语报道称,随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器,苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构,据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米,据信主要是出于成本考虑。尽管如此,M5将比M4有显著的进步,特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称,苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作,该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
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苹果 台积电 M5芯片 处理器 ARM架构 3纳米工艺
Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU,将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品:GB200 NVL4,这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块(超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU)以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准(非 NVL4)双 GPU 变体的更有效的变体,
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Nvidia CPU GPU AI 处理器 GB200
当今世界,智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来,消费者又对AI-ANC,AI-ENC(环境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用户对于产品体验的需求也从简单的需求,升级到更高的标准,AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点,制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如,市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机,而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求!总之:音质要好,体积不能大,戴着要舒适;功耗要小,不仅要有Audio,听起来还很AI
!这真是集大成啊!不仅如此,最最关键的
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GAP9 AI算力 处理器 智能可听耳机
8月28日消息,今天,龙芯中科公布了上半年财报,虽然净利润亏损超2亿元,但他们觉得这不是事。龙芯中科公布的业绩显示,2024年上半年营业收入约2.2亿元,同比减少28.68%;归属于上市公司股东的净利润亏损约2.38亿元;基本每股收益亏损0.59元。作为对比,2023年同期营业收入约3.08亿元;归属于上市公司股东的净利润亏损约1.04亿元;基本每股收益亏损0.26元,目前公司市值为360亿元。对于公司的前景,龙芯中科董事长胡伟武接受采访时表示,目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列
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龙芯 处理器
8月11日消息,Intel最近可谓流年不利,13/14代酷睿深陷不稳定危机,一年一度的创新大会Innovation 2024也推迟到了明年,那么后续新品发布会不会受影响呢?有问题就此询问Intel,得到的回复非常肯定:“Intel的发布计划、时间、产品准备没有任何变化。我们对新产品发布激动万分,包括今年秋天的重大发布。”Intel还透露,将在今年晚些时候分享下一代桌面处理器Arrow Lake的更多细节。从目前的情况看,Intel会在9月4日0点正式发布下一代低功耗处理器,代号Lunar Lake的酷睿U
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英特尔 处理器
英特尔(Intel)周一(22日)宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因,处理器出现了「运行电压过高」的情况,并准备在下个月(8月)推出修补程序。 英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道:「我们已确认了运作电压过高,导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示,运作电压过高是由于微码算法(microcode algorithm)导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
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英特尔 处理器 修补程序
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析,我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
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三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA
实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计
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Microchip 64位 微处理器 处理器
1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源● MYD-LMX9X 开发板(米尔基于NXP i.MX 93开发板)3.软件资源● Windows7及以上版本● 软件 :IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
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米尔 NXP .MX 93 M33 处理器
IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通过其 Medium 账号发布博文,表示高通计划 2025 年第 4 季度推出用于主流机型(售价 599-799 美元)的低成本 WoA 处理器,代号为 Canim。郭明錤表示高通会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器,此外还会推出代号为 Canim 的低成本 WoA 处理器。该处理器采用台积电 N4 工艺,预估 AI 算力和现有 X Elite / X Plus 相同,达到 40 TOPS(每秒执行 1 万亿次浮点运
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高通 WoA 处理器
就人工智能(AI)装置的硬件来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临,中国台湾业者也已做好准备,准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说,最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商,但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面,则是拥有不少的业者,而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面,
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
Canalys发布2024年第一季度智能手机处理器厂商数据显示(按智能手机出货量统计),出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中,联发科保持智能手机处理器市场第一位,出货量达1.141亿颗,同比增长17%,全球市场份额为39%,销售额主要来自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手机处理器出货量增长11%,达7500万颗,占据市场份额25%,销售额主要来自三星(26%)、小米(20%)、荣耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。苹果
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处理器介绍
处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集,这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器,所以该指令系统有时也称作机器指令系统,而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意,不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。
指令由操作码和操作数组成,操作码指明要完成的操作 [
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