随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
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苹果，2纳米，芯片
摘要Sailesh Chittipeddi讨论人工智能在半导体设计和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为
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这个春节期间，相比于中国股民的阴郁，美国股市迎来满屏绿油油的春意（美股绿色是上涨），其中市值增长最多的和增长最迅速的都是半导体相关股票，英伟达在2024年一个半月时间里股价飙升80%，市值接近2万亿，其中2月份单日市值涨幅超过茅台总市值。而Arm则在春节假期的几天内股价暴涨125%+，市值翻倍逼近了1200亿美元，一跃成为前15大市值的半导体相关企业。 从基本面分析，两家公司的股价暴涨基础都是刚刚交出了远超预期的4季度财报，并且未来的业务预期相比上个季度再上层楼。亮丽的财务数据支撑下，股价大幅上涨也就并不
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近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段，即生成式人工智能（GenAI）时代，Arm认为2024年及未来，预计将出现大规模的创新应用。作为基础设施领域技术变革的基石，Arm再次带来创新。2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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据三星官网消息，2月26日，AI-RAN 联盟在巴塞罗那 MWC2024 世界通信大会上正式成立，旨在通过与相关公司合作，将人工智能（AI）技术融入蜂窝移动网络的发展，推动5G及即将到来的6G通信网络进步，以改善移动网络效率、降低功耗和改造现有基础设施。据悉，该组织共有11个初始成员，其中包括：三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等行业巨头。联盟将合作开发创新的新技术，以及将这些技术应用到商业产品中，为即将到来的 6G 时代做好准备。据了解，AI-RAN 联盟将重点关注三大研究和创新领域：AI
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IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 数据中心计算平台，包括 Neoverse V3、N3 两种处理器设计和 Neoverse S3 系统 IP。这两款处理器在设计上专为严苛 AI 负载优化设计，相较上代产品大幅提升 AI 性能。IT之家从公开资料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 运算子系统，提供包含处理器设计的一揽子预验证平台，加速定制 SoC 上市流程，首发型号为 Neoverse CSS N2。Arm 随后又基于 N
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· Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统o Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品；与 CSS N2 相比，其单芯片性能可提高 50% o Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 领先的 N 系列 CSS 产品路线图；与 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升 20%· 在短
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据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早
三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准，并新增了
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挪威奥斯陆 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布与世界领先的半导体设计和软件平台企业Arm签署一项多年期Arm Total Access (ATA)授权许可协议。ATA 保证为Nordic当前和未来的产品 (包括多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的Arm® IP、工具、支持和培训。两家企业的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技术的nRF51™系列多协议系统级芯片 (SoC)。自那时起，Nordic 公司
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软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业，希望与集团Arm业务互补。孙正义将新人工智能芯片企业计划命名为「伊邪那岐」，这是日本神话中的创造和生命之神的名称，而且孙正义本人将直接领导该计划。在资金方面，目前在考虑中的一个方案是软银将提供300亿美元资金，另700亿美元资金可能来自中东的机构，但最终计划尚未公布。报道指出，孙正义相当看好 AI 发展，声称是 ChatGPT 重度用户，几乎每天都和 ChatGPT 交流。 软银旗下英国芯片企业Arm上市之际，孙正义便表示，自己是人工智
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最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
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芯片 英伟达
2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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