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m5芯片 文章 进入m5芯片技术社区

苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始

  • The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
  • 关键字： 苹果  台积电  M5芯片  处理器  ARM架构  3纳米工艺  

苹果M5芯片首度曝光，用于人工智能服务器

  • 苹果在稳步推出数据中心芯片。
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苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

  • 《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
  • 关键字： 苹果  M5芯片  台积电  SoIC  封装制程  
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m5芯片介绍

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