11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封装技术的实现之路并非坦途。具体而言，即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100
x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x
165m
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台积电 新CoWoS 封装技术 手掌大小 高端芯片 SoIC
据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。根据报道，Rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年实现量产。Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。这些尖端半导体将在未来社会中不可或缺，例如自
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据报道，台积电总裁魏哲家罕见发信鼓励员工休假，被市场解读为台积电接单下滑、产能利用率下滑，导致台积电股价大跌。此外，境外芯片企业也出现颓势，英特尔经营陷入困难，三星电子、SK海力士三季报业绩出现大幅下滑。与之相对应的是，A股中的大部分芯片上市公司的经营状况呈现的却是一片欣欣向荣的景象，多家公司的盈利水平持续提升。盘面上看，截至10月28日收盘，A股芯片半导体板块表现活跃，盈方微（000670.SZ）、亚翔集成（603929.SH）收获涨停，国科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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在“2017中国集成电路产业促进大会”上，清华大学魏少军教授就架构创新和高端芯片发展做了相关报告。根据魏少军教授会上报告整理，已获作者授权。
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集成电路 架构创新 高端芯片 201803
在2016年11月举办的“2016中国集成电路产业促进大会”的高端芯片发展论坛上，天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹、上海安路信息科技有限公司市场与应用副总裁陈利光和龙芯中科技术有限公司副总裁张戈就高端芯片的安全、eFPGA和生态建设为切入点，介绍了中国芯片在高端芯片领域的未来发展机遇。
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高端芯片 安全 生态 20170203
本文通过2016中国集成电路产业促进大会上各位专家的深度报告，介绍了集成电路产业发展现状是产业速度虽然很快，但是集成电路进口量仍很大，高端芯片受制于人，并介绍了集成电路产业未来发展方向和机遇。
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集成电路 高端芯片 发展 201701
海思发布了一款高端处理器，大家就开始叫中国半导体崛起了。不知这崛起二字从何说起?处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土IC公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了，乌龟还在后面吵架。
这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展IC设计业(Fabless)，而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌
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