7月15日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）解释了特朗普政府为何改变允许英伟达向中国出售其人工智能芯片的路线 —— 该策略是向中国公司出售足够的人工智能芯片，以便它们对美国技术“上瘾”。
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车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景、性能要求等方面存在显著差异，核心区别源于其服务的产品属性 —— 汽车需兼顾安全性、可靠性、长生命周期，而消费电子更侧重性价比、短期性能迭代。以下从多个维度详细对比：一、工作环境要求：车规芯片需应对极端环境汽车的使用场景远比消费电子复杂，车规芯片必须耐受更恶劣的物理环境，而消费级芯片仅需适应相对温和的环境。二、可靠性与耐久性：车规芯片追求 “零故障”汽车的使用寿命通常为10 年 / 15 万公里以上，芯片需在全生命周期内稳定工作；而消费电子寿命短（如手机 2-3
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随着美国批准英伟达恢复在中国销售 H20 产品，中国分销商之间的讨论正在升温。据财新报道，这一举措主要是清空现有的 H20 库存，不会影响 2025 年下半年基于 Blackwell 架构的新 GPU 的推出。同时， 路透社报道，像字节跳动和腾讯这样的主要中国公司已经申请购买 H20 芯片。报道补充说，英伟达为获得批准的中国公司创建了一个注册名单，以表达对未来的兴趣。裕安报告称，目前将仅销售现有 H20 库存，计划中没有新的供应。主要买家必须提交详细的 BIS（工业和安全局）许可证申请，具体说明
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7月14日，英伟达新闻室发布恢复向中国销售H20芯片，并宣布推出全新完全合规的中国特供版GPU。黄仁勋还向客户更新了最新进展，指出英伟达正在重新提交销售H20 GPU的申请，美国政府已向英伟达保证将发放许可证，公司希望尽快开始交付。
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在当今竞争激烈的商业环境中，驾驭复杂性可能是一个决定性的优势，但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上，可测试性设计 （DFT） 解决方案侧重于晶片级别;然而，这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求，Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 （SLM） 解决方案，他们成功地大规模部署了高级系统，使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1：影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
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Murata Manufacturing 正在大规模生产和交付它声称是第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。高频滤波器是通过将 Murata 开发的专有表面声波 （SAW） 滤波器专业知识与其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技术相结合而开发的。独特的组合能够提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。这些功能对于最新的无线技术至关重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新兴的 6G 技术。随着 5G 的广泛部署和 6G 的未来发展，对可靠高频通信的需求持续增长。与此同时，W
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6G预计将于2030年开始普及，但5G的进步将使蜂窝技术与6G技术更加接近，以至于最初的6G部署看起来更像是一次升级。但这仅仅是个开始。从那以后，6G技术将变得更加有趣，它将以显著更高的数据速率连接更多设备，并支持那些使用当今技术对消费者来说毫无吸引力的服务。许多细节仍有待解决，包括各国将分配的频谱、不同应用的最佳频率，以及各国将在多大程度上继续支持旧技术。随着技术的进步，在6G正式亮相之前的五年内，升级工作将逐步展开。其中包括 AT&T 的 5G+，预计将提升 5G 性能并增加其在单个基站内可处
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全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
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全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
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美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带
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Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要，因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安装在基板上。随着 2
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据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供
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日前，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这也是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。华为与联发科展开诉讼大战2022年3月，华为与联发科接洽，依据其全球14.59%的5G标准必要专利（SEP）占比，希望联发科支付许可费，每台设备≤2.5美元，仅为高通收费的1/8。但联发科以“违反
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近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。 Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客
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从无线电到核心网络，人们正在形成共识，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技术，还是更多的技术？能源、频谱和 AI 是 6G 需求的首要任务。EE World 采访了参加 3 月在韩国举行的 3GPP 会议的四位工程师。以下是他们不得不说的。如果你问人们，“5G 成功了吗？”，你会得到不同的答案，这取决于你问的人。随着围绕 6G 的讨论愈演愈烈，电信行业正朝着确定 3GPP 第 21 版（计划于本十年末发布）中包括哪些内容而发展。EE World 采访了思博伦的 Stephen Douglas、Inter
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