12 月 3 日消息，据韩媒 Business Korea 昨日报道，三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。报道提到，两家公司已经确定，有必要建立联盟，以使下一代存储器符合这一趋势。报道还称，三星电子和 SK 海力士之间的合作尚处于早期阶段，正在进行向联合电子设备工程委员会（JEDEC）注册标准化的初步工作。目前正在讨论每一个需要标准化项目的适当规格。▲ 图源三星PIM 内存技术是一种将存储和计
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● 采用是德科技的超宽带测试解决方案，并搭载三星的 U100 芯片组进行测试● 可确保超宽带设备的稳定性和安全性是德科技助力三星电子成功验证FiRa® 2.0安全测距测试用例是德科技（Keysight Technologies, Inc.）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试
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意义：现代汽车和起亚汽车日前已与三星电子建立战略合作伙伴关系，旨在加强软件定义车辆（SDV）与智能手机之间的整合。此次合作将在现代汽车全球软件中心42dot的技术支持下，重点开发下一代信息娱乐系统并打造一个开放的出行生态系统。目标是开发一个用户友好的汽车环境，将车载信息娱乐系统与三星计划于2026年推出的SmartThings物联网（IoT）平台进行整合。展望：现代汽车集团计划打造一个将出行解决方案与基础设施相结合的智慧城市平台。这一举措将支持公司向软件驱动型出行服务提供商转型的战略，旨在构建一个连接数据
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三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。三星半导体基于第八代V-NAND技术的车载SSD AM9C1三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：“我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提
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9月24日消息，今日，三星电子宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND 技术的PCIe 4.0车载SSD——AM9C1。相比前代产品AM991，AM9C1能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。据介绍，AM9C1采用三星5nm主控，用户可将TLC状态切换至SLC模式，以此大幅提升读写速度。其中，读取速度高达4700MB/s，写入速度高达1
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IT之家 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式
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IT之家 7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（IT之家备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩张。韩国产业银行由韩国政府全资控股，是韩国唯一的政策性金融机构，主要为韩国国家经济发展提供长期资金。韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支持计划”。作为该计划的一部分，韩国产业银行将向半导体企业发放 17 万亿韩元低息贷款，其中大企业可获得 0.8~1% 利率折让，而中小
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今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心 (SMRC) 直接进行验证。一旦CXL产品通过三星验证，即可立即注册成为"红帽认证"产品，从而大大加快产品开发速度。三星电子构建首个红帽认证的CXL基础设施作为该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是
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据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。根据报道，MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。
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此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作，支持FiRa 2.0物理层（PHY）一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行，并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
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3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储市场带来了一定影响。因此，上述事件发生后，一些舆论认为，这次起火可能会影响存储器，但随后媒体报道三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星 SDI 表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安
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IT之家 1 月 31 日消息，三星电子今日公布第四财季业绩：第四季度合并营业利润为 2.82 万亿韩元（IT之家备注：当前约 151.72 亿元人民币）同比下降 34.4%，销售额为 67.78 万亿韩元（当前约 3646.56 亿元人民币）同比下降 3.81%。三星电子 2023 年综合营业利润暂定为 6.567 万亿韩元，比上年同期减少 84.86%。这是自上一次金融危机（2008 年为 6.0319 万亿韩元）以来，三星电子的年度营业利润首次跌破 10 万亿韩元。相对地，三星电子全年销售
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韩国政府计划到 2030 年分三个阶段增强韩国产 AI 半导体。
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三星和现代汽车再次携手合作。继去年10月三星SDI和现代汽车签订电动汽车电池供应合同后，此次决定在连接车辆和家庭的平台上进行合作。 三星电子和现代汽车集团4日表示，已经签订了“从家到车”“从车到家”服务合作业务协议。两家公司将推进三星电子的智能家居“智能物事”（SmartThings）和现代汽车、起亚的互联汽车平台联动服务的开发。在“智能物事”上远程控制汽车，在汽车信息娱乐上远程控制连接“智能物事”的家电产品。 目前，三星电子的家电产品可以通过“智能物事”、
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由于需求衰退，2023年存储器市场承受着供应过剩、价格下跌的压力，不过随着第四季度到来，存储芯片产品价格逐渐上升，存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰，全球五大原厂最新财报，也同样印证了上述观点。01五大原厂财报出炉，忧中有喜？从五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据的最新财报看，尽管厂商出现营收亏损，但下滑速度明显降缓，有厂商直言，部分下游需求正在慢慢回温，看好未来市场。三星：预期Q4需求回升三星电子10月底第三季财报显示，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩
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三星电子介绍
三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。2003年，它的周转值为1017亿美元。在世界上最有名的100个商标的列 [
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