2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一

10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。

工研院产科国际所产业分析师黄慧修表示，受整体市况不佳，终端需求疲弱，供应链库存持续去化影响，晶圆代工厂产能利用率下滑，2023年全球晶圆代工业产值恐将同比下滑12%，跌至1248.15亿美元。其中，2023年中国台湾晶圆代工产值将约新台币2.46万亿元，同比减少8.2%。而台积电的全球市占率将自2022年的53%上升至55%。

黄慧修指出，随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，且3nm制程开始大举贡献业绩，预计2024年中国台湾晶圆代工产值有望回升至新台币2.82万亿元，同比增长14.7%。同时，2024年中国台湾半导体制造业产值可望首度突破新台币3万亿元大关，达到新台币3.01万亿元，同比增长14.3%。

在IC设计业方面，工研院产科国际所产业分析师钟淑婷指出，中国台湾IC设计业2023年产值将约1.07万亿元，减少12.9%，全球市占率约21.3%，仅次美国，居全球第二位。随着通信及消费性产品需求回温，预期中国台湾IC设计业2024年产值有望回升至新台币1.25万亿元，同比增长16.4%。

编辑：芯智讯-林子