- 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)宣布：其带有Intellisec™ IEEE 802.1AE MACsec技术的SynchroPHY™千兆以太网(GE)和10G以太网(10GE)PHY芯片，日前率先获得了世界首批联邦信息处理标准(FIPS)197 256位AES加密认证。 FIPS 197是由美国国家标准技术研究所(NIST)发
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Vitesse FIPS AES IoT
- 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)宣布：其带有Intellisec™ IEEE 802.1AE MACsec技术的SynchroPHY™千兆以太网(GE)和10G以太网(10GE)PHY芯片，日前率先获得了世界首批联邦信息处理标准(FIPS)197 256位AES加密认证。 FIPS 197是由美国国家标准技术研究所(NIST)发
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Vitesse FIPS PHY AES IoT
- 2014年英特尔信息技术峰会召开在即，我不禁思考十几年的技术发展会带来哪些变化，特别是网络和通信领域的变化。如今，人人都在谈论移动流量的爆发式增长，预计从2007到2017年，移动流量将增长约5000倍。1科技工作者每天都在和巨额数字打交道，因此5000并不那么令人印象深刻。那么，我们不妨退一步，看看一些对比数据。 今天，你在咖啡厅消费几十元即可品尝一杯咖啡，十年后你是否愿意支付上万元购买一杯咖啡?或者设想一下，你的汽车目前加满一次油可以行使400公里，但十年后可以环绕地球50多圈。 行事新准则
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英特尔 NFV IoT SDN
- 为电信级与企业级网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：正为物联网(IoT)产业的网络加速到千兆以太网速铺平道路。通过充分利用其以太网网络专业技术，Vitesse丰富的交换和PHY产品组合已面向物联网网络进行了本质上的优化，可支持诸如工业过程控制、智能电网能量配送、运输以及汽车等应用。 “物联网联网和我们传统的电信级以及企业级市场之间存在着巨大的研发协同效应，”Vitesse公司首席技术官Martin Nuss表示：“Vites
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Vitesse IoT PHY GE
- 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各种低功耗、小型化物联网设备，如数字标牌和IP摄像机等。
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Vitesse IoT PHY VSC8502
- 美国加州卡马里奥，2014年3月 – 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各
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Vitesse IoT PHY VSC8502
- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
- 人们似乎总是会对各种各样的盒子感兴趣，仿佛每一个盒子都充满了神秘的色彩，在吸引我们去打开，即使打开潘多拉的盒子会带来厄运!呵呵，这里只是笔者开个玩笑。不过，在日前由易维讯举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上，飞思卡尔亚太区微控制器业务拓展与市场经理王维先生描绘了物联网(IoT)和作为一个关键节点的家庭网关的未来开发趋势，一个可以实现智能家居等各种IoT应用服务的“魔盒”——“一体化盒子(one box)”，将所有盒子合而为一的时代正在开启! 图1. 飞思卡尔亚太区微控制器
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飞思卡尔 IoT 一体化盒子 M2M ISP
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM®架构的Ember® ZigBee®片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成员EM358x SoC产品系列提供了额外的Flash和RAM存储容量选项，满足更大、更复杂的智能能源和家庭自动化设计需求。此外，Ember ZigBee系列产品也提供了USB连通性和本地存储的引导加载程序，从而更有效的帮助开发人员减少物
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芯科 IoT ZigBee BOM
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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M2M IOT 移动通信 物联网
- 华为与三星日前联合宣布，双方将于11月在欧洲开展全球首次LTE外场互操作性测试(Interoperability Test，简称IOT)，此次互操作性测试是在华为部署的LTE网络和三星提供的商用LTE调制解调器之间展开。此举标志着LTE技术大规模商用的又一个重大障碍(商用终端设备)已经扫除，LTE产业链向最终的端到端的闭环迈进了重要一步。
“领先的LTE技术使人们能够随时随地享受到难以置信的移动通信体验。”华为无线产品线总裁万飚说，“作为端到端的移动宽带网络解
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华为 LTE IOT
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