- 本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾,另外,北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶,对2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性做了深入分析与预测。 在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点,包括: 巨量并购对全球产业格局影响,继续加大中国相关领域赶超难度; 芯片及上游材料涨价潮有所缓解,虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素; 中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响,但整体逐步回温; 国内系统厂商开始大量进入IC设计领域,碎片化市场应用带
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半导体 IC设计
- 成都的电子信息产业实力雄厚,而其上游的集成电路产业,其实机会颇多。
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IC设计
- IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
- IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环,2017年中国IC设计业收入达到319亿美元,约有1,380家公司。与此同时,大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三,约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出,大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域,大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
- 代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。春季会议主要提供台积电在以下几个方面的最新进展: (先进)硅工艺开发现状; 设计支持和EDA参考流程资格; (基础、内存和接口)IP可用性; 先进封装; 制造能力和投资活动。 OIP论坛则简要介绍自春季技术研讨会以来台积电在上述主题上的最新情况,并给EDA供应商、IP供应商和最终客户提供一个机会,以展示他们分别(以及和台积电合作)在解决先进工艺节点需求和挑战方面的进展。本文总结了最
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台积电 EDA IP IC设计
- 随着半导体产业的发展,中国的半导体产业逐渐形成了相互依存,相互竞争的局面,在这种发展形势的驱使下,使得半导体整个产业的供应链环环相扣,联系越来越紧密。
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IC设计
- 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言,不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证
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Accellera EDA IC设计
- 如今,在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,尤其是晶圆代工方面,台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中,让人惊叹不已。
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半导体 AMD 高通 IC设计
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享,希望能对 IC 设计的新手有一定的帮助,能使得他们能少走一些弯路!在 IC 工业中有许多不同的领域, IC 设计者的特征
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FPGA IC设计 经验
- 高性能电源和传感器半导体集成电路的领先供应商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心,该研发中心目前已经拥有二十几名工程师,这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。该团队最初将专注于开发用于电动车辆、绿色能源和高效工业电机应用的传感器IC。 Allegro业务发展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue表示:“我们非常高兴能够正式在布拉格开设新的研发中心,我们也很荣幸能够拥有一支优
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Allegro IC设计
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享,希望能对IC设计的新手有一定的帮助,能使得他们能少走一些弯路,欢迎讨论!我相信ldquo;如果有梦想,就会实现!rd
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FPGA 嵌入式 IC设计
- 互联网公司在国家政策的鼓励下,纷纷投入“造芯”行列,本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧,利润和市场空间受到挤压。
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半导体 IC设计 台积电
- 对系统开发展设计工程师而言,要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计,相当困难,也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
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PCB设计 IC设计 封装
- EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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IC设计 EDA工具 半导体
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。
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