BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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BGA 芯片 局和布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。
此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实现最佳测试成品效益，就必须确保探针的长使用寿命。
Multitest的Mercury测试座基于Quad Tech概念而设计。在评估过程中，Mercury 显示了最高的测试通过率和最长的探针寿命。 于是客户决定在所有业务部门将Mercury测试座列为合格产品。
Mer
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Multitest BGA
一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES（在日本叫FC）的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。
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FC 开发机
bga焊接技术 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装 ...
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bga 焊接
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。
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BGA 半导体封装
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
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BGA 封装 可编程逻辑 器件设计
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆，未来3年将扩大eWLB资本支出，提升产能规模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落
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星科金朋 BGA 球闸阵列
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
引 言一个简化的异步数据通信系统如图1所示。接收机端从接收到的来自串行链路的比特流中提取时钟信号Clk1，作为其工作时钟源；而发送机端采用本地晶振和锁相环产生的时钟Clk2，作为其工作时钟源。接收机在时钟Clk1的
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设计 弹性 FPGA 系统 FC-AL
拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
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鸿海 PCB BGA CSP
问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式...
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FPGA PCB BGA
石英晶体供应商Epson Toyocom开发出新型的音叉型石英晶体组件FC-13E，号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体组件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品FC-13F还薄了约20%。Epson Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。
该组件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz，等效串联电阻(CI值)最大为7
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Epson 石英晶体 音叉 FC-13E
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
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