FPGA是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性，其内部由大量的可编程逻辑块（Configurable Logic Block，CLB）组成，这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路，从而在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
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iCE40 LP/HX FPGA 莱迪思 可编程解决方案
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。● 参展商：莱迪思半导体● 内容/时间：o 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位o 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30● 地点：o&nbs
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莱迪思 中国嵌入式世界展 网络边缘 可编程解决方案
到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。推进下一代马达控制解决方案莱迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能运动控制参考平台，以加速灵活、高效的闭环马达控制设计开发。该平台将安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连相结合，支持硬件安全引擎和多协议设计，提供智能工业自动化应用中不可或缺的精确速度和功耗控制。该平台的主要特性包括：● 低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA，包括莱迪思Certu
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超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中，乘客舱在磁悬浮和电力推进下，以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能，而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力，FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用，为更快、更安全、更可持续
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客
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5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。这就是小型蜂窝可以发挥作用的地方，它们可以在最需要的地方提供5G服务，将5G扩展到更多区域，大幅提高覆盖范围。因此，5G网络越来越依赖5G小型基站，随着越来越
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生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。为此，莱迪思安全专家最近讨论了2023年莱迪思开发者大会与安全相关的要点，安全是整个活动的关键主题之一，活动包括了主题演讲、小组讨论、分组会议和技术演示。特别是，数据中心安全、网络弹性、云计算和PQC是整个活动期间讨论的主要安全议题。如果您错过了会议，但有兴趣了解相关安全要点，请观看最新的莱迪
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随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。问题的关键在于通过软件让一些经典的AI开发工具（如卷积神经网络（CNN））针对FPGA支持的可定制电路设
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中国上海——2024年1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案，可加速其工业自动化解决方案开发，帮助制造商提高生产效率和加工精度。莱迪思半导体销售副总裁王诚表示：“在莱迪思，我们专注于与客户密切合作，通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务，帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项，我们期待与汇川继
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中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。 莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产品组合，其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用需求，我
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根据英特尔官方的公告，2024年1月1日起，可编程解决方案部门（PSG）将独立运营，并计划2年内开启IPO。值得一提的是，英特尔的PSG其实就是以2015年5月达成收购协议的Altera为主体，从当年花费167亿美元成为英特尔最大一笔收购，到现在要独立运营甚至上市套现，种种操作背后蕴含了哪些原因我们不得而知，不过这笔投资的回报价值几何也许能终见分晓。 在半导体行业，作为霸占销售额榜首位置最久的公司，英特尔在收购方面表现得一直很积极，但从另一个角度来看，英特尔的收购交易获得较高评价的也不多，很多交易即使计算
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。在网络研讨会上，莱迪思将介绍这些新型FPGA相关的技术，新产品旨在为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的连接和优化的计算能力等特性。● 主办方：莱迪思半导体● 内容：莱迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X● &
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1 FPGA市场年增7.8%，高中低三分天下据市场调查公司Scoop.market.us的数据，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场有望在未来几年以7.8%的复合年增长率稳步增长。2022年，FPGA市场收入为65亿美元，预计2023年将增至70亿美元。增长趋势将持续下去，预计2030年收入将达到115亿美元，2031年将达到124亿美元，2032年将达到135亿美元。2022年，小型FPGA总贡献23亿美元，中端FPGA贡献18亿美元，高端FPGA贡献24亿美元。可见，高中低市场基本三分天下。不过，这个
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在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，帮助客户加快产品上市。此外，莱迪思还发布了其软件工具以及Glance by Mira
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