FPGA是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性，其内部由大量的可编程逻辑块（Configurable Logic Block，CLB）组成，这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路，从而在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
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iCE40 LP/HX FPGA 莱迪思 可编程解决方案
当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线。Today，我们唠唠布局的思路和原则。1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。4、 整体布局要考虑散热。5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。7、 高速、中速、低速电路要分开。8、强电流、高电压、强辐射元器件远离
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PCB布局 PCB
这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大PCB设计问题一、发送不完整的坐标文件如果有 SMT元件，就必须得向制造商提供坐标文件，坐标文件可以准确地告诉贴片机每个零件需要放置在电路上的哪个位置。但是经常有的工程师不验证坐标文件，都不完整，这对制造商来说，简直就是噩梦。通常来说坐标文件会包含以下内容：● 组件参考指示符（例如，C1）● 组件部件号（例如，100CAP0001）● 组件描述（例如，C04020 1uF 电解）● &
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PCB设计 PCB
本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。1、熟悉工厂制造流程在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。设计真的需要那么复杂吗？难道不能用更大的网格来进行布线，从而降低电路板成本
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PCB设计 PCB
在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会影响到PCB的电源分配网络的设计。当电容安装在PCB板上时，就会存在一个额外的回路电感，这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。如图1所示为各种电容的安装图形。图1 最佳的和最差的电容布局减小电容回路电感的设计要点：■孔要放在离电容尽可能近的地方。减小电源/地的
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PDN PCB 电路设计
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的。下面介绍硬件设计的实践路线。初级实践篇1、焊接。首先看一下前辈的焊接视频。拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为
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PCB 电路设计
今天给大家分享的是电源PCB设计。一、典型的同步降压控制器典型的同步降压控制器上图为典型的示意图。与大很多原理图一样，显示的引脚注释并不代表实际的 IC，它是一个 TSSOP-20。所以在看Datasheet的时候，还是要多注意一点， 不能只看这一个示意图。二、实际同步降压控制器示意图实际同步降压控制器示意图这里可以明显看到和上面的不一样了。元件在PCB上的电气连接方式有许多名称，不存在标准的一个命名。我一般会先放置开关节点，通常是电感或者变压器绕组以及1-2个电源开关，大电阻 RCS 用于检测电流，它与
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PCB 电路设计
电子元件是有寿命的，除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏概率最大。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。在电路中，工作在高电压、大电
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PCB 电路设计
1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍，CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门，3750个6输入逻辑查找表，100个用户IO，180KB片上存储，10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片
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FPGA EDA 芯片
在电子制造领域，随着技术的不断进步，各种先进的工艺层出不穷。其中，盲埋孔技术和MSAP（改进型半加成工艺）工艺都是近年来备受关注的热点。然而，这两者之间是否存在直接的等同关系呢？本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔和MSAP工艺进行探讨，以期为读者厘清概念，明确二者之间的联系与区别。一、盲埋孔技术盲埋孔是指在多层印制电路板（PCB）中，通过特殊的加工方法在内层走线与表层走线之间进行连接的一种过孔技术。它包括盲孔和埋孔两种类型，盲孔连接内层走线和表层走线，而埋孔则只连接内层之间的走线。盲埋孔技术的应用
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PCB 电路设计
关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的
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PCB 电路设计 DFM
在这里插入代码片一、OLED显示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小单元，他是一个有8个像素点组成的小竖棍，像素点的顺序从上向下依次是第0位到第7位，是不是很像学习单片机入门的时候学习的8位LED，没错，小竖棍上的8个像素点，同样也是位0时熄灭，为1时点亮，给他不同的数值，就可以点亮相应的像素点，知道了这一点，就可以更进一步的了解屏幕的结构了如果我把被赋予不同数值的小竖棍，一条一条并列起来，就得到了一个简单的图案，给小竖棍赋予不同的数值，就会排列出截然不同的图案再回到12964屏幕，由128
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单片机 OLED PCB
1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法，也就是我们在入门时写的，下面是一个使用C语言编写的线性架构示例：#include <reg51.h> // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数，用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架构
网友甲提问：电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办？对于还未量产的产品，如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔，那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会
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电路板 PCB
fsp:fpga-pcb介绍
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