今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS
3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
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三星 车载UFS 3.1 存储器
· 助力O-RAN 无线单元和 gNodeB 厂商快速设计和生产基于高通 QRU100 5G RAN 平台的设备· 全面扩展经过 QDART(高通开发加速资源)工具套件验证的仪器和软件解决方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,针对高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平台,是德科技已经顺利通过高通® QDART 验证。该验证将会助力 O-RAN 无线单元(O
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是德科技 高通 O-RAN 验证支持
罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案,并具有灵活的架构,旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。采用高通QRU100 5G RAN平台为O-RAN基础设施提供RU的OEM厂商可以相信,罗德与施瓦茨的相关解决方案符合设计验证和生产所需的sub-6 GHz测试要求。图: R&S SMW20
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罗德与施瓦茨 信号发生器 分析仪 高通 O-RAN 5G RAN
nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案挪威奥斯陆 – 2023年6月19日 – Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC,推出nRF7001™,为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案,与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi物联网应用中,nRF7001可以降低需要单一频段连接
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Nordic Wi-Fi 6
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
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凌阳 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 条形音箱
从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网,Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛,甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi,房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统,从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统,以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去,Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求;它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说,Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见,
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Wi-Fi 6 连接物联网设备
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压, USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范,使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时,要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准,并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。安森美(onsemi)最新推出的240 W图腾柱PFC配合最新的高频准谐振 (QR)控制器所构成的双管反激变换器 USB PD3.1 EPR适配器
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USB PD3.1 EPR 适配器 安森美
Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
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Flex Power Modules 1/4砖型 DC/DC转换器
知情人士称,美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV(极紫外光刻机),以制造下一代存储芯片(DRAM)。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元(15亿美元)的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出,日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性,美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日(周四),日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团,而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
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1-γ 芯片制程 美光 ASML 光刻机
Sony年度旗舰新机Xperia 1 V今日正式在台推出,今年4月上任以来首次参与中国台湾Xperia手机的上市发表的Sony Mobile中国台湾区总经理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力满足安卓高阶旗舰手机的市场需求,透过近年来集团内部的业务整合,Xperia 1系列历代的产品设计和技术创新持续在拍照、录像、游戏、音乐等领域带给消费者引领业界的全方位行动娱乐产品。Xperia 1 V采用Sony集团全新开发的双层式架构感光组件,同时整合Sony领先的相机
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安卓 SONY Xperia 1 V
· 解决方案提供 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力· 测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O-RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 (OTIC) ,从而助力ritt7Layers为Open RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。无线电接入网络 (RAN) 部署传统上依赖于单一供应商的专有网络设备。然而,运
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是德科技 ritt7Layers O-RAN 开放测试
处理器大厂超威(AMD)预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构,今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发,根据在LinkedIn发布的职缺讯息,Zen 6将采用台积电2纳米制程,CPU推出时程预计落在2026年之后。不过,目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影,超威仅透露至Zen 5计划,上一份蓝图可追溯到2022年6月,显示超威预计将在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
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2纳米 超威 Zen 6 微架构 台积电
根据IoT Analytics报告,2020年,制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元,预计到2025年将增加至152亿美元,年复合年增长率(GAGR)为30%,而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用,不仅限于质量保证和产品检测应用,还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势,sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
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算力 sensAI 6.0 低功耗机器视觉
· 是德科技 Open RAN 架构使用 O-RAN 联盟的前传一致性测试规范,成功验证了爱瑞无线(ArrayComm)的O-DU· 提振运营商和系统集成商对 Open RAN 架构的信心是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司的KORA( Keysight Open RAN Architect)解决方案助力爱瑞无线获得 O-RAN 联盟颁发的首枚O-DU前传一致性证书。该证书由中关村泛联院 OTIC
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是德科技 爱瑞无线 APOP O-RAN O-DU前传一致性
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