埃隆-马斯克（Elon Musk）告诉投资者，他的众多公司之一 xAI
希望建造一台超级计算机，为下一版的Grok 提供动力。报道称，xAI 可能会与甲骨文公司合作开发超级计算机，并在 2025
年底前准备就绪。它显然将使用大量英伟达（NVIDIA）的 H100 GPU，集群规模是目前最大集群的四倍。这位亿万富翁今年早些时候表示，Grok
2 需要 2 万个英伟达 H100 GPU 才能完成训练，而即将推出的 Grok 模型将需要超过 10 万个 H100
GPU。通过建造这台被称为&qu
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代
HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
H
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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生成式AI应用席卷全球，推动AI芯片一路狂飙，英伟达、AMD持续受益。英伟达净利润上涨628%，Blackwell芯片全面投产5月22日，英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628%。得益于Hopper系列图形处理器的发货，英伟达数据中心业务再创新高，该季营收为226亿美元，同比增长427%，环比增长34%。财报电话会议上，英伟达透露Blackwell芯片已经全面投产，计划于今年第二季度出货，第三季度增产，第四
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继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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5月24日消息，芯片制造商英伟达再次迎来了一个季度的飞跃性增长，使其联合创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的财富激增，帮助他成功超越了美国超富家族——沃尔顿家族（The Waltons）的每一位成员。美国当地时间周四，黄仁勋的净资产激增至913亿美元，这使他在彭博亿万富翁指数中上升了三位，成为全球第17位最富有的人。他的大部分财富集中在英伟达的股票上，得益于一份乐观的销售预测，这份预测进一步巩固了英伟达作为人工智能相关支出最大受益者的地位，英伟达的股票因此上涨了9.3%。黄仁勋的财富现已
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5月23日消息，美国当地时间周三，英伟达公布了该公司截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收260亿美元，同比增长262%，超过分析师平均预期的246.5亿美元；净利润148.1亿美元，同比上升628%；每股收益为5.98美元，超过分析师平均预期的5.59美元。由于营收和利润均超出市场预期，英伟达股价财报后大涨，股价首次超过1000美元大关。财报发布后，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼首席财务官科莉特·克雷斯（Colette K
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全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯
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IT之家 5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packaging，简称 PFLO ）方案，计划在 2025 年
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据英国金融时报报道，亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单，以等待功能更强大的新型号。亚马逊网络服务公司（Amazon Web Services）称，该公司已经“完全过渡”了此前订购的英伟达Grace Hopper芯片，并用其后续产品Grace Blackwell取而代之。据了解，英伟达在今年3月公布新一代处理器架构Blackwell，距离上一代产品Hopper开始向客户发货仅一年。英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示，新产品训练大型语言模型(LLM)——OpenA
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5 月 23 日消息，众所周知，英伟达平均每两年就会推出新一代 GPU 架构，例如2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。不过，由于人工智能产业的爆火，英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元（IT之家备注：当前约 1013.6 亿元人民币）的利润，而且还在进一步加速发展中。为适应业界需求，英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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5月23日消息，据多名内部消息人士透露，专注于开发专用服务器芯片和人工智能软件的公司Groq，已向投资者传达出其融资意向，寻求筹集约3亿美元资金。该公司已委托摩根士丹利帮助募资。如果顺利完成，Groq的融资总额将翻倍，进一步缩小与创业公司Cerebras等竞争对手的差距。乔纳森·罗斯是谷歌专用芯片TPU（张量处理单元）的共同发明者，他大约在八年前创立了Groq。该公司致力于开发一种既经济又快速的产品，以替代AI行业标杆的英伟达芯片。根据媒体资料，包括Groq和Cerebras在内的近20家AI芯片开发商已
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5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长，CoWoS产能吃紧今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。与前一代GH200相比，GB200性能与功耗均大幅升级，因而备受关注，未来需求有望持续增长。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年4月调查显示，供应链对NV
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存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参与者，传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准，而三星制程与SK海力士有差异，SK海力士采MR-RUF，三星则是TC-NCF，对参数多少有影响。三星2024年第一季财报表示，八层垂直堆叠
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英伟达介绍
nVIDIA（全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，发音：国际音标：/?nv?d??/，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。NVIDIA亦会设计游戏 机内核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于 [
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