世界上最大的芯片制造商正在努力恢复运营，此前台湾发生了一场大地震。对于从iPhone和电脑到汽车和洗衣机等产品的制造商来说，这是一个受欢迎的迹象，因为它们依赖先进的半导体。周三早晨，一场7.4级的地震袭击了台湾东海岸，是25年来最强烈的一次，造成了9人死亡，引发了山体滑坡和倒塌建筑物。台湾半导体制造公司，也就是领先的芯片制造商台积电，主要在岛屿的另一侧运营，尽管公司表示其设施确实经历了一些震动。台积电在地震后暂时撤离了一些制造厂，但周三晚些时候表示员工安全，并已返回工作场所。台积电在周三晚间发表的一份声明
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美国政府计划向全球最大的半导体芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片供应所做出的努力的一部分。白宫周一宣布，已与台湾半导体制造公司（TSMC）签署了一项非约束性协议，为凤凰城的制造厂（或“厂房”）提供资金，此外还有约50亿美元的政府贷款。拜登在一份声明中表示：“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们从生产几乎占世界产能近40%的水平下降到了接近10%，而且没有最先进的芯片。”“这让我们面临着重大的经济和国家安全风险。”除了之前宣布的两家美国工厂外，这
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台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI GPU的需求不断增加，这些GPU几乎全部由TSMC的先进芯片技术提供支持。这使得TSMC在半导体代工服务市场的占有率超过50%，并为其长期增长前景提供了强有力的支撑。此外，TSMC在2024年的收入预计将增长超过20%，这进一步增强了投资者对其股票的信心。这一增长主要得益于其在7纳米和5纳米
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英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究，这些芯片将用于高能机器，如电动汽车和制造设备。英国政府表示，这项投资中有1400万英镑（合1760万美元）专门用于用于功率电子学中的芯片。这些新工具主要设在纽卡斯尔和斯特拉斯克莱德，旨在帮助研究人员和企业测试创新在功率电子学中的应用，并改善其半导体封装工艺。此举包括向硅晶圆添加复杂的外壳，以便它们能够与它们设计用于处理信息的设备进行交互。英国技术与数字经济国务次长Saqib Bhatti表示：“这项对开放式访问技术的投资将确保英国研
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印度正加速成为全球半导体生产强国的努力，今年已有三家工厂开工，但其成功取决于是否能消除仍然存在的基础设施问题。在总理纳伦德拉·莫迪的领导下，印度通过税收改革和补贴吸引投资，加速了该领域的发展。政府在二月底批准了建造三家半导体工厂。其中两家——由塔塔电子和台湾力晶半导体拥有的制造中心，以及由日本瑞萨电子、泰国明星微电子和印度CG Power拥有的装配厂——位于莫迪的家乡古吉拉特邦。第三家工厂，属于塔塔半导体装配和测试公司，位于阿萨姆邦，这个邦一直很难吸引制造商。“这些半导体制造中心将对整个国家产生持久的影响
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一位研究人工智能、创新和初创企业的沃顿教授戏剧性地声称，“现代经济依赖于北卡罗来纳州斯普鲁斯派恩的一条单独的道路。”伊桑·莫利克解释说，这条普通的道路通往西贝尔科北美公司的一家设施，那里采掘超高纯度石英。这个地点非常重要，因为据称它是“生产精炼硅片所需坩埚的石英的唯一供应商”。经常阅读我们的读者充分了解几家重要公司和地点维系着我们所知道的半导体工业。我们已经发表了许多关于英特尔、台积电、ASML、三星和其他公司的文章。此外，硅谷、新竹科学园区、班加罗尔和深圳经济特区等地由于其科技中心的地位而变得家喻户晓。
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本周在中国一年一度的最大芯片行业展会上，中国与半导体相关的企业尽展风采，呼吁国内购买，呼应北京呼吁为这一面临日益加剧的地缘政治压力的行业提供支持。来自从芯片设备制造商到材料生产商的各种企业的展位和营销材料上都贴着这一信息。其中包括昆山的Vel-Tec Semiconductor公司，该公司生产光刻胶涂覆设备，以及深圳上市的精盛公司，该公司生产用于加工硅片的机器。在上海举办的一年一度的SEMICON China展会上的十多家中国参展商表示，他们的产品可以替代外国产品。来自参展的外国公司的员工表示，虽然在质量
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据《华尔街日报》报道，英伟达（NVDA）合作伙伴SK海力士（000660.KS）计划投资近40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建设先进的芯片封装设施。这项投资对于拜登总统将更多的芯片生产带到美国的目标来说是一大利好。TD Cowen董事总经理马修·拉姆齐加入雅虎财经现场，讨论这项投资对半导体行业意味着什么。拉姆齐解释说，驱动人工智能和个人电脑市场的许多顶级芯片公司大多数产品都是在台湾制造的。然而，SK海力士努力在印第安纳州建立工厂可以被视为在美国和欧洲建立制造和供应链其他层面的长期计划——拉姆齐表示，这些变
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一份新报告警告称，美国计算机芯片制造业的繁荣可能会推动对肮脏能源的需求增加，尽管公司声称重视环境。出乎意料的是，制造商的解决方案可能是更像追求气候目标的其他大型科技公司。美国四家最大制造商——英特尔、台积电、三星和美光——正在建造的新半导体工厂在投产后可能会使用的电力量超过西雅图市的两倍以上。这些公司声称采用可再生能源运行，但根据非营利组织Stand.earth的分析，这并不完全属实。恰巧，半导体构成了设备碳足迹的一大部分。除非公司转向清洁能源，否则随着国内芯片制造业的复苏，它们可能会导致温室气体排放增加
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英国已成为欧盟“芯片联合承诺”的参与国，使得英国的半导体研究人员和企业能够更好地获得来自“地平线欧洲”（欧盟的科学研究计划）的13亿欧元资金，以支持2021年至2027年间的半导体技术研究。英国政府科学、创新和技术部（DSIT）今年通过英国研究与创新联盟（UKRI）提供了初步的500万英镑资金，用于支持英国参与该项目。这一资金由Innovate UK代理分发，Innovate UK是英国研究与创新联盟的一部分，为企业创新提供资金和支持。另外，从2025年到2027年，还将有额外的3000万英镑用于支持英国
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美国官员已拨出近300亿美元的补贴，用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造引入美国土地。但是，行业专家表示，随着资金将在未来几周开始流动，实现这一目标远非易事。
“人工智能本身发展如此迅速，如果你
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在2022年12月，全球最尖端芯片的关键制造商台积电宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元，建立其在美国的首个主要半导体生产中心。这个备受瞩目的凤凰城项目——包括两座新工厂，其中一座拥有更先进的技术——成为了拜登总统鼓励更多国内芯片生产的象征，而芯片是帮助各种设备进行计算和存储数据的硅片。然而去年夏天，台积电推迟了在其首座亚利桑那工厂的初始生产时间，从今年到2025年，称当地工人缺乏安装一些复杂设备的经验。上个月，该公司表示第二座工厂将不会在2026年，而是在2027年或2028年生产芯片，原因是技术选择和
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今天，美国商务、国防和能源部门，国家科学基金会以及国家半导体技术推进中心（Natcast）的首席执行官齐聚白宫，宣布将向CHIPS研发计划投入逾50亿美元的预期投资，其中包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作财团。该公告还包括数亿美元的预期投资，用于半导体工作人员；以及在封装、计量和CHIPS制造美国研究所等领域的特定资金宣布。这一公告反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。NSTC是CHIPS for America 110亿美元研究和开发（R&D）计划的核心。NSTC将
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在今天快速变化的科技景观中，高级半导体推动着跨行业的创新，为从智能手机到医疗设备的各种设备提供动力。在这张图表中，我们可视化了2023年和2027年各国的高级晶圆厂产能预测。这些数据来自 TrendForce，于2023年12月发布。高级与成熟工艺高级制造工艺指的是≤16/14纳米（nm）节点。较小的晶体管使制造商能够将更多的晶体管集成到单个芯片上，增加处理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6纳米芯片。成熟工艺（
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周三，英国表示将加入欧洲联盟的努力，共同在欧洲开发和制造先进的半导体，并向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金承诺3500万英镑（4500万美元）。这为何重要？在疫情暴露出对全球芯片制造商和中国和美国公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都试图确保国内的半导体供应链。英国表示加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司有机会从更大的欧洲基金中申请拨款。背景半导体被广泛且越来越多地用于日常设备，推动全球各地竞相提供补贴以吸引制造商并开发新技术。欧洲委员会于今年1月提出了一系列计划，旨在改善经济安全，
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