- 2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一
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大联大世平 NXP 电脑机箱风扇 灯光控制
- 2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案的实体图 随着电动汽车在全球的渗透率逐渐提升，充电桩的需求也大幅激增。然而由于EV充电桩的用电量动辄高达数百KW，因此要格外注意用电的品质及效率，否则势必会造成电力供应问题。在这种情势下，大联大世平基于安森美（onsemi）N
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大联大世平 onsemi 电动汽车 充电桩
- 2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。图示1-大联大世平基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案的实体图 条码打印机在市场上已行之多年，根据市调机构FMI（Future Market Insights）在2022年10月的报告显示，预计在2022~2032十年间，全球条码打印机将以7.4%的复合年增率成长。随着工
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大联大世平 TOSHIBA 工业型条码打印机
- 2023年7月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。图示1-大联大世平基于Artery产品的高压直流无刷电机驱动方案的展示板图 电机是一切电子设备运转的核心，其性能的高低常常影响着电子设备的运行质量和使用寿命。传统的有刷电机能耗较高且磁刷易产生火花，会严重影响运行安全。因此随着电机技术不断创新，各种节能应用逐渐选择采用具有更高能效、更长寿命且电机驱动可通过软件进行微调的直流
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- 2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图 AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流、无人驾驶等应用中，为人们提供更便捷、高效、安全的生活体验。但在摄像机和AI相机的开发过程中，仍有算法优化效率慢、视频形成质量低、数据响应延迟等
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- 2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统（PEPS）作为车辆智能化变革下的一项创新技术，正在被广泛应用于各种车型中。PEPS系统主要具有三项功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被动式无钥匙进入、RKE（Remote Keyles
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- 2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高，兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下，大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案，该方案支持
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- 2023年5月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初级侧稳压隔离反激式转换器方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案的展示板图 随着全球环保意识的不断提高，新能源汽车逐渐成为人们自驾出行的热门选择。对于新能源汽车来说，电源的安全性和高效性是决定汽车性能和续航的主要因素之一，也是人们重点关注对象。因此，对于汽车厂商来说，如何提供一个宽输入
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- 2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新，使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下，BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分，得到了汽车制造厂商的重点关注。一个功能强大的车身控制模块能够显著提高汽车的舒适性
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- 2023年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案的展示板图 低成本和高可靠性是离线电源设计中两个最重要的目标。为了达到这一目标，准谐振反激式转换器正逐渐代替反激式电源转换器被广泛应用于手机、平板等消费电子充电器设计中。基于此趋势，大联大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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- 2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关注汽车本身的驾驶价值，同时也对汽车的智能化属性产生了更高的需求。目前阶段，最能够体现智能化属性的场景有两种：一个是智能驾驶，另一个就是智能座舱。而就现有的技术而言，智能座舱的发展更为成熟，是当前
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- 2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图 近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示，2
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- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重，因此在节能减排的大背景下，提升工业电源的转换效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工业应用一般都具有较高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的电源供电。在如此
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- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺，3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪，也被广泛用于工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中。由大联大世平基于NXP LPC
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- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展，厂商对芯片的集成度要求也相应提升，尤其是在发射端配件市场。在这种背景下，大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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大联大世平 ConvenientPower 无线充电发射IC
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