- 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC产能已超过7万吨，2008年能将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势
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半导体封装
- 随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。
在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流(通常几毫安)，并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能
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半导体封装 连续性测试
- 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。
Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
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半导体封装 外包 封装
半导体封装介绍
半导体封装简介:
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接 [
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