电子消费品市场正在争先恐后地推出下一代物联网产品，以期赢得客户的芳心。从体质监测器、 智能门锁、灯泡到智能水杯，产品公司在这些新兴市场竞相建立自己的统治地位。如今，这些产品中的大部分都功能相似，差异甚微。除了产品设计与外形上的区别之外，胜出的产品一般是首先上市的产品。经过此前许多失败的的众筹项目的教训，提前宣传的“雾件”已经不再能够赢得聪明的消费者了。 当务之急是概念化具有不同功能的新物联网产品，而更重要的是尽快让这些产品上市。但如果您曾开发过商业级无线产品，就会知道推出开发周期短的产品有
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低功耗蓝牙 物联网
智能手机在众多成熟市场的高普及率以及更低成本MEMS传感器的普遍应用使可穿戴设备获得了广泛认可。可穿戴设备具有很高的便携性，可以穿戴或附着在身体上，并通过一个或多个传感器测量/采集信息。图1给出了可穿戴设备
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可穿戴电子 低功耗蓝牙
iBeacon作为iOS 7中最重要的新特性之一，伴随iOS 7系统的发布引发广泛关注。3月11日，苹果iOS 7.1版本发布的同时也为iBeacon协议带来了新的功能，它允许用户设备上的应用在关闭状态下也能搜索到iBeacon信标，并改善
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iBeacon BLE 低功耗蓝牙 NFC
摘要：基于提高低功耗蓝牙安全的目的，通过对其安全机制的深入分析发现所采用的高级加密标准(AES)加密密钥存在安全隐患，结合RSA非对称加密算法和AES对称加密的特点，提出一种两者相结合的混合加密安全机制，该机制在
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低功耗蓝牙 RSA AES
车联网是物联网细分市场增长最快的一个应用领域，据GSMA和SBD联合发布的报告称，至2018年全球车联网市场的营收将达到390亿欧元，足见其市场潜力之大。车联网的核心是实现互联，而无线连接技术无疑是最关键的一环。这些连接技术包括wifi、NFC、蓝牙等。其中，通过蓝牙技术可以实现与各种设备进行无缝、快速的连接。众多半导体厂商都已注意到蓝牙将在车辆和外部设备实现连接的过程中发挥着至关重要的作用。物联网领域无线连接技术解决方案领先供应商Silicon Labs针对车联网市场推出的Bluetooth Sma
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赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为安全信用卡智能蓝牙连接性应用而优化的微焊球芯片级封装(CSP)方式。该封装厚度仅为0.38毫米，从而使这一已完全通过蓝牙认证的可靠的解决方案成为替代电路板上芯片的理想选择。
赛普拉斯还提供了工作温度在-40ºC 至+105ºC扩展工业温度范围内的产品选项。从而在该
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赛普拉斯 低功耗蓝牙
低功耗蓝牙(以下简称“BLE”)是物联网的一个关键构件。据报道，芯片厂商通过利用BLE进一步降低设备功耗和帮助开发者实现BLE，使BLE更适合应用在物联网环境中。
应用一直是智能手机获得巨大成功的一个关键要素。厂商希望应用在推动物联网发展方面能复制在智能手机成功中所起的作用，意法半导体等芯片厂商发布了工具，使开发者更容易利用BLE。
据称，意法半导体已经推出了通过BLE传输语音的解决方案，其中包括在可穿戴设备和家居自动化系统中整合语音控制
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低功耗蓝牙 物联网
赛普拉斯宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(The Bluetooth Special Interest Group)向赛普拉斯授予了认证证书，以表明PSoC® 4 BLE 可编程片上系统及 PRoC™ BLE 可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层(RF Phy)通过了4.1版规范的认证。此外，该解决方案的芯片级封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装也获得了蓝牙4.1 的认证。
蓝牙4.1是为
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低功耗蓝牙介绍
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