在全球半导体市场，IDM 的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状，也可以看出这种发展态势，眼下，市值最高的两大半导体企业，一个是英伟达，市值已经超过 2 万亿美元，火爆异常，另一个是台积电，在 2022 和 2023 年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度超过 7000 亿美元，后来有所下滑，但现在又恢复到 7000 亿美元以上。英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，
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三星
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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4月1日消息，据媒体报道，苹果iPad Pro 2024的发布时间延期至5月份，原因是OLED面板供应不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸两个版本，其中11英寸的OLED面板由三星负责供应，而13英寸的则由LG Display负责。报道指出，三星供应的11英寸OLED面板的良率不足，这是导致iPad Pro 2024推迟发布的主要原因。为了解决这一问题，苹果将部分11英寸订单转给了LG Display。目前，经过苹果的质量测试后，LG Display生产的11英寸OLED面板已经达到了要
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台积电的先进制程技术遥遥领先其他竞争对手，也获得全球大客户肯定。不过南韩三星电子仍努力追赶，想要分一杯羹。据最新爆料，三星的3纳米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后台积电。科技网站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平台X（前身为推特）的发文报导，三星的3纳米制程良率一开始虽然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。尽管三星如今3纳米制程良率已达30~60%之间，但Revegnus直言，相较于使用FinFET制程的台积电，三星的良率数据依然偏低。不过三星对于第二代3纳米制程寄予厚望，
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台积电 三星 3纳米 良率
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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3 月 25 日消息，据外媒 SamMobile 报道，Galaxy Unpacked 活动将于2024 年 7 月举行，比以往要提前几周。现在，关于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根据爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三个版本，比以往多一个，但仍然不知道被命名为什么。三星还升级新品的存储空间，将从Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用来存储户外锻炼的离线音乐、应用程序以及
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将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管
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3 月 19 日消息，三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三
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3 月 20 日消息，本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示：“HBM 内存不仅生产难度高，而且成本非常高，我们在 HBM 上可谓是一掷千金”。黄仁勋将 HBM 称为“技术奇迹”（technological miracle），相比较传统 DRAM，不仅可以提高数据中心的性能，功耗方面明显更低。在本次吹风会之前，网络上有不少消息称英伟达会从三星采购 HBM3 或 HBM3E 等内存，而在本次吹风会上，黄仁勋正面表示：“三星是一家非常非常优秀的公司”（Samsung is a v
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3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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科创板日报援引韩媒消息，三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存，而是选用了LPDDR内存。
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IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
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IT之家 3 月 14 日消息，据市场分析机构 Omdia 近日报告，三星电子今年将大幅增加 LG 电视用 W-OLED 面板的采购量，今年将达 70~80 万片，这一结果符合IT之家以往报道。根据 Omdia 高层的报告，三星今年预计出货 200 万台 OLED 电视，相较去年翻倍；而 LG 的目标是 350 万台，相较去年也增加了 50 万台。今年 OLED 电视市场整体预估将达 630 万台，如果这两大巨头最终瓜分 550 万台，将进一步压缩索尼、松下等竞争对手的生存空间。在面板端，今年
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IT之家 3 月 14 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，三星电子否认了近日路透社的说法，表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成，目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通过回流焊一次性粘合，然后同时用模塑料填充间隙；而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜，是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜（NCF）的热压键合方式。随着 HBM
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IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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