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在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这里,我们不考虑用于降低“外部噪声”(与信号一起到达系统)的技术......
今天给大家分享的是电源PCB设计。一、典型的同步降压控制器典型的同步降压控制器上图为典型的示意图。与大很多原理图一样,显示的引脚注释并不代表实际的 IC,它是一个 TSSOP-20。所以在看Datasheet的时候,还是......
电子元件是有寿命的,除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分,电子元器件抵抗能力排行榜如下:电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),......
在本系列第六篇文章中,我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithogr......
由于电信号在PCB上传输,我们在PCB设计中可以把PCB走线认为是信号的通道。当这个通道的深度和宽度发生变化时,特别是一些突变时,都会产生反射。此时,一部分信号继续传播,一部分信号就可能反射。而我们在设计的过程中,一般都......
1 层分布1.1 双面板,顶层为信号层,底面为地平面。1.2 四层板,顶层为信号层,第二层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况下(如 射频信号线要穿过屏蔽壁),在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2......
在电子制造行业中,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)和DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说......
在电子制造领域,随着技术的不断进步,各种先进的工艺层出不穷。其中,盲埋孔技术和MSAP(改进型半加成工艺)工艺都是近年来备受关注的热点。然而,这两者之间是否存在直接的等同关系呢?本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔......
关于什么是DFx——DFX,“X”为什么包括这么多鬼!DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异:DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生......
电子系统的密度越来越大,温度也越来越高,这意味着许多系统将需要采用某种方法来管理热量。虽然并不是每项设计都需要开发热管理解决方案,但要避免关键部件因温度升高而损坏,设计人员对热量产生、移动和消除的基本理解是至关重要的。最......
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