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赛普拉斯推出体积小、集成度高的PSoC(图) 赛普拉斯半导体公司 的子公司--赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoC) 混合信号......
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实......
TI:激发DSP潜能 瞄准融合性SoC Gene Frantz TI首席战略科学家 “ 我认为,SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上,同时还必须适用于模拟、数字与RF的通用工艺,有连接组件......
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Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话,其Rx频段为881.5MHz,Tx频段为836.5MHz。而该公......
将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC(系统级芯片,system on a chip)中——回顾一下半导体发展历史,通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值,这种事例在业......
返回目录页 返回目录页 选择 LDO 的方法作者: LANDA PHAM,德州仪器公司 问题包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围以及其封装的功耗能力。但是,便携式应用需要考虑更多问题。接地电流或静态电流 (IGN......
由于0.065微米(65纳米)生产工艺即将正式问世,因此在即将举办的“英特尔开发商论坛”(IDF)上,英特尔公司将开始讨论0.045微米(45纳米)生产工艺。 据消息人士透露,电流泄露问题已经解决,这里指的是解决......
据国外媒体报道,AMD和IBM于当地时间周一宣布,双方将延长此前签署的芯片生产技术联合开发协议直至2011年。 AMD同IBM之间的芯片生产技术联合开发协议从2002年开始生效,延长后的新协议将进一步扩展双方之间的......
多处理器系统芯片设计:IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法 Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞......
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