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技术比拼
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鱼与熊掌:SoC,还是SiP?
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驾驭下一代半导体技术——飞利浦半导体CTO
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嵌入式系统设计即将进入软核时代
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芯片业变化的范例
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替代:在创新和速朽之间走钢丝
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漫谈SoC 市场前景
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SiP设计:优势与挑战并行
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利用SiP实现高速数据传输 性能接近SoC
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两种先进的封装技术SOC和SOP
名词解释
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封装技术
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芯片封装与命名规则
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IC封装名词解释(1)
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IC封装名词解释(2)
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IC封装名词解释(3)
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IC封装名词解释(4)
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3D封装的发展动态与前景
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高密度封装进展
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成电路封装高密度化与散热问题
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多芯片封装:高堆层,矮外形
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芯片-封装协同设计进一步发展
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系统级封装应用中的元器件分割
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SoC设计的关键技术
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系统级芯片集成——SoC
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SiP:面向系统集成封装技术
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SIP和SoC
行业发展
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线上芯片增加SiP封装的芯片堆叠选择
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全球IC构装材料产业回顾与展望
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汽车电子为SiP应用带来巨大商机
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分立式SOC:渐进式发展与严峻挑战
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高度集成的SoC迎接系统级设计的挑战
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英特尔表示SoC已死,未来主流3D架构电路
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时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战
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Socket 在SoC设计中的重要性
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可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
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IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降
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封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点
编辑视点
这是属于SoC最后的时代,这是SoC最为成熟的时代,这同样将是SoC最后的疯狂。其实岂止SoC,每一个技术都有它的历史使命,自然也有被抛弃的那一天,只是,SoC希望它的告别能再延缓数年。
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上市公司三季度财报
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