SoC与SiP专题
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  技术比拼
·鱼与熊掌:SoC,还是SiP?
·驾驭下一代半导体技术——飞利浦半导体CTO
·嵌入式系统设计即将进入软核时代
·芯片业变化的范例
·替代:在创新和速朽之间走钢丝
·漫谈SoC 市场前景
·SiP设计:优势与挑战并行
·利用SiP实现高速数据传输 性能接近SoC
·两种先进的封装技术SOC和SOP
  名词解释
·封装技术
·芯片封装与命名规则
·IC封装名词解释(1)
·IC封装名词解释(2)
·IC封装名词解释(3)
·IC封装名词解释(4)
·
3D封装的发展动态与前景
·高密度封装进展
·成电路封装高密度化与散热问题
·多芯片封装:高堆层,矮外形
·芯片-封装协同设计进一步发展
·系统级封装应用中的元器件分割
·SoC设计的关键技术
·系统级芯片集成——SoC
·SiP:面向系统集成封装技术
·
SIP和SoC
 
  行业发展
·线上芯片增加SiP封装的芯片堆叠选择
·全球IC构装材料产业回顾与展望
·汽车电子为SiP应用带来巨大商机
·分立式SOC:渐进式发展与严峻挑战
·高度集成的SoC迎接系统级设计的挑战
·英特尔表示SoC已死,未来主流3D架构电路
·时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战
·Socket 在SoC设计中的重要性
·可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
·
IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降
·封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点
 
  编辑视点
这是属于SoC最后的时代,这是SoC最为成熟的时代,这同样将是SoC最后的疯狂。其实岂止SoC,每一个技术都有它的历史使命,自然也有被抛弃的那一天,只是,SoC希望它的告别能再延缓数年。                        >>more
  其他专题
·Intel vs AMD
·上市公司三季度财报
·数字电源
·移动多多媒体
                       

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